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近日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其测距与连接产品部总经理 Rias Al-Kadi 正式加入 FiRa®联盟董事会，标志着ST在推动超宽带（UWB）技术标准化与商业化进程中迈出关键一步。作为致力于推动安全、精准测距与定位的全球性行业组织，FiRa联盟对ST的深度参与表示高度认可，并欢迎其由普通成员升级为赞助商会员。
UWB技术凭借厘米级定位精度、高抗干扰能力与低功耗特性，正迅速成为智能汽车、消费电子和物联网领域的核心使能技术。从无钥匙进入（数字车钥匙）、智能家居联动，到AR/VR空间感知与资产追踪，UWB的应用边界持续扩展。而要实现大规模落地，跨厂商互操作性与统一标准成为关键前提。
在此背景下，意法半导体正积极推动 IEEE 802.15.4ab 标准修订版 的演进，该标准将为UWB系统带来更优的测距性能、更强的安全机制和更低的功耗表现。尤其值得关注的是，ST正着力推动该标准与车联网联盟（CCC）数字钥匙3.0规范的深度融合。一旦实现，将为汽车与手机厂商提供统一、安全、可互操作的UWB接入框架，显著降低开发门槛，加速产品上市进程。
FiRa联盟董事会主席 SK Yong 表示：“意法半导体长期以来是FiRa的重要贡献者。Rias Al-Kadi的加入将为联盟带来宝贵的技术洞察与产业经验，助力我们塑造全球UWB生态的未来。”
Rias Al-Kadi本人强调：“加入FiRa董事会体现了ST对UWB技术战略价值的坚定信念。我们正深度参与IEEE、CCC、连接标准联盟（CSA）及UWB联盟等核心组织的标准化与认证工作，目标是构建一个无缝、安全且高性价比的UWB生态系统，为消费者和行业客户创造最大价值。”
作为少数同时具备UWB芯片设计、系统级解决方案和汽车级认证能力的半导体厂商，意法半导体已推出多款符合CCC 3.0要求的UWB收发器，并广泛应用于高端车型与旗舰智能手机。其战略重心不仅在于提供高性能硬件，更在于通过积极参与标准制定，推动整个产业链在协议、安全机制和测试认证上的统一。
随着数字钥匙、空间感知交互和工业精确定位等场景需求爆发，UWB市场预计将在未来三年实现显著增长。意法半导体通过高管入驻FiRa董事会、推动IEEE标准演进、深化CCC合作等举措，正从技术提供者转变为生态构建者，为UWB在消费电子与汽车领域的规模化落地铺平道路。
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