龙腾半导体荣获“城市之桥”创新奖

来源：龙腾半导体| 发布日期：2025-10-20 11:23:22 浏览量：

2025年10月16日至18日，世界城市和地方政府联合组织（UCLG）理事会会议暨联合国工业发展组织（UNIDO）“城市之桥”十周年特别活动在西安举行。本次大会以“智汇未来城·桥接全球梦”为主题，由UCLG、联合国工发组织、中国人民对外友好协会及西安市人民政府共同主办，吸引了来自60个国家的146个城市及国际组织逾500名代表参会，共议城市可持续发展与产业协同创新路径。

在备受瞩目的颁奖典礼上，龙腾半导体凭借其在半导体产业技术创新与产业链整合方面的突出表现，荣获“城市之桥”城市创新奖。该奖项旨在表彰在全球城市合作框架下，通过科技创新推动产业升级与区域经济高质量发展的标杆企业，龙腾半导体的入选充分彰显其在行业内的技术实力与生态影响力。

龙腾半导体荣获“城市之桥”创新奖

展会期间，陕西省委常委、市委书记方红卫亲临龙腾半导体展台考察。他充分肯定企业在半导体领域的创新成果，并鼓励公司持续深化国际合作，积极践行共建“一带一路”倡议，推动技术成果共享与产业协同发展。西安市长、世界城地组织联合主席叶牛平也到访展台并指出，西安正加速构建以科技为引领的现代产业体系，作为陕西省半导体及集成电路重点产业链“链主”企业，龙腾半导体应进一步发挥龙头带动作用，助力打造具有全球竞争力的产业集群。

此次高层领导的实地调研，不仅是对龙腾半导体技术研发能力与产业化成果的高度认可，更体现了地方政府对其在区域战略产业布局中核心地位的明确支持。政策赋能与资源对接的双重加持，为企业下一阶段拓展国内外市场、深化产学研合作提供了有力支撑。

近年来，龙腾半导体聚焦功率半导体与模拟芯片核心技术攻关，持续推进自主工艺平台建设，已在车规级IGBT、SiC器件、电源管理芯片等领域实现批量应用，广泛服务于新能源汽车、光伏储能、工业控制等关键场景。依托西安在科研资源、人才储备与区位交通方面的综合优势，企业已构建起覆盖设计、制造、封测的全链条协同体系，并积极融入全球半导体供应链。

未来，龙腾半导体将以此次获奖为契机，持续加大研发投入，强化与国内外高校、研究机构及产业链伙伴的技术协作，推动创新成果高效转化。同时，公司将深度参与“一带一路”沿线国家的产业对接与技术合作，助力中国半导体企业走向国际化，为全球城市间产业协同发展注入新动能。

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