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在欧盟“芯片联合计划”（EU Chips Joint Undertaking）支持下，意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布牵头启动 STARLight 重大项目，联合来自11个欧盟国家的24家顶尖科技企业与研究机构，共同推动300毫米硅光子学（SiPho）技术的产业化进程，目标是将欧洲打造为全球硅光技术的创新高地。
该项目将持续至2028年，聚焦数据中心、人工智能（AI）、电信和汽车四大高增长市场，致力于开发应用驱动的光子解决方案，并构建从材料、设计、制造到封装的完整本土化价值链。
硅光子技术凭借其高带宽、低延迟、低功耗的优势，正成为突破传统电子互连瓶颈的关键。随着AI算力需求爆发，数据中心和AI集群对高速光互连的需求日益迫切。STARLight项目将基于意法半导体自主研发的PIC100硅光平台，开发集成光子集成电路（PIC），目标实现单通道200Gbps乃至400Gbps的数据传输能力，为下一代可插拔光模块提供核心支撑。
在AI领域，项目计划开发专用光子处理器，用于高效执行矩阵向量乘法等张量运算，在能效和速度上超越现有电子方案。在电信方面，爱立信将探索将无线接入网处理任务迁移至光域，并研发“光纤传射频”（Radio-over-Fiber）技术，以降低基站功耗、提升网络容量。MBRYONICS则负责开发自由空间光通信（FSO）的关键光束耦合接口。
汽车应用是另一重点方向。激光雷达厂商Steerlight将基于意法半导体的300mm硅光平台，开发集成式调频连续波（FMCW）激光雷达，实现高性能、低成本的固态感知方案，助力高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶发展。泰雷兹（Thales）则致力于开发高精度光学传感系统，拓展至太空通信等高端领域。
为攻克技术瓶颈，STARLight将聚焦高速调制器、片上激光器集成、新材料（如铌酸锂LNOI、钛酸钡BTO）异质集成以及光电共封装等关键挑战。CEA-LETI、imec、巴黎萨克雷大学等顶尖研究机构将提供材料与工艺支持，Soitec则优化SOI衬底性能。
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