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ADG1712:低导通电阻SPST开关 附引脚图及典型应用电路图

来源:ADI代理、原厂货源 - 中芯巨能| 发布日期:2025-10-18 10:00:01 浏览量:

ADG1712 是Analog Devices一款高集成度、低功耗的模拟开关阵列,内部集成四个独立的单刀单掷(SPST)开关,专为精密信号切换和低电压系统设计。ADI代理、原厂货源 - 中芯巨能为您提供ADG1712:技术参数详解、引脚图、典型应用电路图及现货供应。

ADG1712

ADG1712技术参数详解

电源与工作电压

ADG1712具备极高的电源灵活性,支持两种供电模式:

单电源模式:+1.08V 至 +5.5V,适用于1.8V、3.3V或5V系统。

双电源模式:±1.08V 至 ±2.75V,支持正负对称供电,适用于交流信号处理。

器件在±5V、+3.3V、+1.8V和±2.5V等标准电压下均经过完全测试,确保在各种常见电源配置下的可靠运行。

关键电气性能

低导通电阻(RON):典型值仅为2.4Ω,最大值3.3Ω(在+5V单电源下),显著降低信号衰减和失真,尤其适用于高阻抗传感器接口或精密测量系统。

轨到轨信号范围:输入信号可从负电源轨到正电源轨,确保完整动态范围的信号无损通过,适用于满幅摆幅的模拟信号路由。

双向导通:开关在导通状态下,电流可在两个方向自由流动,适合双向信号传输或阻抗匹配网络。

快速开关速度:开启时间(tON)和关断时间(tOFF)均在数十纳秒量级,满足高速数据采集和多路复用需求。

数字接口与逻辑兼容性

控制引脚(A0–A3)支持1.8V和3V JEDEC逻辑电平,可直接与低电压微控制器(MCU)、FPGA或DSP接口,无需电平转换器。逻辑阈值设计确保在1.8V系统下仍能可靠识别高/低电平,提升系统集成度与可靠性。

封装与热性能

采用16引脚、2mm × 2mm LGA(平面网格阵列)封装,底部焊盘需接地以优化热性能和电气稳定性。该封装高度仅0.55mm,非常适合超薄便携设备,如可穿戴医疗设备、手持测试仪器和高密度PCB布局。

工作温度与可靠性

支持工业级温度范围:−40°C 至 +125°C,确保在极端环境下的稳定工作。所有参数均在此范围内保证,适用于严苛工业现场或车载应用。

内部结构与功能特性

每个SPST开关由CMOS传输门实现,控制信号通过内部电平移位和驱动电路确保开关的完全导通与关断。集成的电荷泵可确保在低电源电压下(如+1.8V)仍能完全开启MOSFET,避免因栅源电压不足导致的RON升高。

ADG1712引脚图

ADG1712引脚图

ADG1712引脚图

ADG1712引脚图

ADG1712典型应用场景

自动测试设备(ATE):用于多通道信号路由和继电器替代,提升测试速度与可靠性。

数据采集系统:在多路复用器前端切换传感器信号,保持信号完整性。

医疗设备:如便携式监护仪、血糖仪中用于低功耗信号切换。

音频/视频信号路由:处理低电平模拟信号,低RON减少音质劣化。

通信系统:在射频前端或基带电路中实现信号路径选择。

FPGA/MCU外设扩展:作为GPIO扩展的模拟开关,实现灵活的I/O配置。

ADG1712订购料号

ADG1712BCCZ-RL7

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