STTH1602C：16A/200V超快恢复二极管 附引脚图

STTH1602C是STMicroelectronics （意法半导体）一款高性能、双共阴极超快恢复整流二极管，专为高效率开关电源、DC-DC转换器和逆变器等应用设计。该器件采用中心抽头结构，集成了两个200V/16A的独立二极管于单一封装内，显著简化了全波整流电路设计，尤其适用于低电压、大电流输出的电源拓扑。

关键电气参数

电压与电流额定值：

重复峰值反向电压（VRRM）：200V

平均正向电流（IF(AV)）：在TC=140°C、占空比50%的方波条件下，每管芯可达10A，单管最大20A。

正向浪涌电流（IFSM）：80A（10ms半正弦波），具备强抗冲击能力。

反向漏电流（IR）：在VR=200V、Tj=25°C时，典型值小于0.1μA，高温下仍保持低漏电特性。

正向导通特性：

在Tj=25°C、IF=10A条件下，典型正向压降VF为0.78V；在Tj=150°C时，VF降至0.65V左右，表现出良好的负温度系数，有利于并联均流。

动态参数在IF=8A、VR=160V、dIF/dt=100A/μs条件下测试：

反向恢复电荷（Qrr）：在25°C时约120nC，125°C时约220nC。

反向恢复时间（trr）：在25°C时约30ns，125°C时约50ns。

峰值反向恢复电流（IRM）：在25°C时约8A，125°C时约14A。 这些参数表明其具备超快软恢复特性，可有效降低开关损耗和EMI。

STTH1602C引脚图

封装与热管理

STTH1602C提供TO-220AB、TO-220FPAB（绝缘封装，耐压2000VRMS）和D²PAK三种封装选项，满足不同散热和绝缘需求。

热阻特性：

结到壳热阻（RthJC）：典型值1.3°C/W，确保高效热传导。

结到环境热阻（RthJA）：与PCB散热设计强相关。以D²PAK封装为例，在FR4环氧板、35μm铜厚条件下，RthJA随焊盘面积（SCu）增加而显著降低。例如，SCu=10cm²时，RthJA约30°C/W；SCu=40cm²时，可降至15°C/W以下。

散热建议：必须将器件安装在足够面积的散热器或大面积敷铜PCB上，并使用推荐扭矩（0.55N·m）紧固，以确保热接触良好。

频率与动态性能

反向恢复特性：Qrr和trr随dIF/dt（电流变化率）和结温升高而增加。设计时应根据实际工作条件（温度、di/dt）评估恢复损耗。

结电容：在VR=1V、f=1MHz条件下，典型结电容Cj约为180pF，对高频应用的容性损耗有影响。

典型应用

同步整流替代：在中等功率（<300W）的LLC或反激变换器中，作为次级整流管，其超快恢复特性可媲美部分同步整流方案，简化设计。

PFC升压二极管：适用于200V耐压等级的有源功率因数校正电路。

续流与钳位：在电机驱动或开关电源中作为续流二极管或电压钳位器件。

设计注意事项

反向电压降额：在高温或高频应用中，建议工作电压不超过VRRM的80%（即160V），以提高可靠性。

软恢复优势：其软恢复特性可减少电压振铃，降低对RC缓冲电路的依赖。

绝缘封装：TO-220FPAB版本提供2000VRMS绝缘，适用于需要电气隔离的场合。

STTH1602C订购料号

STTH1602CT

STTH1602CFP

STTH1602CG-TR

STTH1602CGY-TR

STTH1602CR

STTH1602CG

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