莱迪思Nexus FPGA获年度AI芯片奖

2025年9月10日，深圳——在今日开幕的Elexcon深圳国际电子元器件暨嵌入式系统技术展上，莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，NASDAQ: LSCC）宣布其Lattice Nexus™小型FPGA平台荣获“AI芯片类年度产品”大奖。该奖项充分肯定了Nexus平台在低功耗设计、微型化封装以及对动态演进AI算法的卓越适应能力方面的技术领先性，标志着其在推动边缘智能落地方面的关键作用获得业界广泛认可。

随着人工智能在汽车、工业自动化、消费电子等领域的快速渗透，边缘侧对实时、低延迟、低功耗智能处理的需求持续攀升。传统AI芯片在灵活性与功耗之间往往难以兼顾，而莱迪思Nexus平台凭借其创新的28nm FD-SOI工艺，实现了性能、功耗与面积的最优平衡。该平台不仅静态功耗极低，动态功耗也显著优于同类FPGA产品，特别适合部署在空间受限、散热能力弱的边缘设备中。

莱迪思中国销售副总裁王诚表示：“智能实时应用正加速融入各行各业，开发者迫切需要兼具灵活性与高能效的边缘处理方案。Nexus平台凭借业界领先的低功耗、紧凑尺寸和强大适应性，使客户能够在不牺牲延迟与能效的前提下，构建更智能、响应更迅速的边缘系统。”

基于Nexus平台，莱迪思推出了面向边缘AI的完整软硬件解决方案组合，涵盖Certus™-NX和MachXO5™-NX等多个FPGA系列。这些器件专为部署专用、预训练的轻量级AI模型而优化，显著简化了在边缘实现计算机视觉、语音识别和异常检测等智能功能的开发流程。开发者可利用莱迪思的sensAI解决方案栈，快速完成模型量化、部署与优化，大幅缩短产品上市周期。

近期，莱迪思进一步扩展Nexus平台产品线，在Certus-NX与MachXO5-NX系列中引入更高I/O密度选项。以MachXO5-NX为例，其在极小封装内集成了多达480个用户I/O，支持PCIe Gen3、千兆以太网、DDR3/4等高速接口，为高密度连接需求提供了理想解决方案。同时，器件内置先进安全特性，包括硬件信任根、安全启动、差分功耗分析（DPA）防护和一次性可编程（OTP）存储器，确保边缘设备在复杂网络环境中的数据完整性与系统可靠性。

MachXO5-NX还具备强大的桥接与控制能力，适用于工业PLC、车载信息娱乐系统、5G基站控制板等需要多协议互联与实时控制的场景。其高I/O密度与低功耗特性，有效缓解了下一代设计中常见的散热、连接与空间限制难题。

在AI向边缘持续下沉的背景下，FPGA凭借其可重构性、并行处理能力和低延迟响应，正成为实现定制化AI加速的理想载体。莱迪思Nexus平台通过工艺创新与架构优化，成功将FPGA的能效比提升至新高度，为边缘AI应用提供了兼具灵活性与经济性的硬件基础。

未来，莱迪思将继续围绕Nexus平台深化AI软硬件协同创新，拓展其在智能传感、自主系统与安全边缘计算等前沿领域的应用边界，助力客户构建更智能、更安全、更具竞争力的下一代电子系统。

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