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2025年9月10日,第26届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心盛大开幕,兆易创新携其最新的GD25 SPI NOR Flash及GD32 MCU系列产品亮相(展位号:12C12),展示了公司在高速光通信领域的技术突破和解决方案。随着人工智能大模型、云计算服务以及5G/6G网络的迅猛发展,数据传输需求呈现爆炸式增长,对光模块提出了更高的要求——更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸。
在光通信系统中,SPI NOR Flash扮演着至关重要的角色,主要用于存储固件和关键数据,为光模块DSP提供支持。特别是在EDFA(波分设备光纤放大器)和相干光模块等复杂应用场景下,需要具备128Mb至512Mb的大容量产品以确保稳定运行。兆易创新的GD25 SPI NOR Flash系列凭借全面的容量覆盖、高性能、高可靠性以及超小封装设计,成为光通信设备的理想选择。该系列产品提供了从512Kb到2Gb的广泛容量选项,并且最高支持200MHz主频,工作温度范围可达125℃,完全满足光模块在高温环境下的需求。此外,其卓越的10万次擦写周期保证了长期使用的可靠性,特别适合汽车和工业领域等对功能安全有严格要求的应用场景。此次展会,兆易创新重点展出了基于GD25WD和GD25Q系列的400G光模块应用案例,展现了其在光模块存储解决方案方面的强大实力。
在光模块中,MCU不仅负责控制和管理功能,如实时监控温度、电压和光功率等关键参数,还协调信号处理单元与通信接口之间的数据交互和协议转换,确保光模块在各种传输距离和复杂环境下的稳定运行。随着光模块向更高速率和更高集成度方向的发展,MCU在智能控制、故障诊断和系统安全性方面的作用愈发重要。兆易创新在本次展会上展示了基于GD32 MCU的多款光模块应用案例,包括800G数通光模块、50G PON光模块以及XG Combo PON光模块。特别是基于GD32G553系列MCU的800G数通光模块,能够实现30m至2km的传输距离,并具备强大的数字光学监测和诊断能力,符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行业标准。GD32G553系列MCU拥有灵活的存储空间,支持双Bank设计,配备512KB Flash和128KB SRAM,其中包括32KB紧耦合内存TCMRAM,提供了丰富的ADC、DAC及其他模拟和数字资源,确保高精度和高速采样能力。同时,支持WLCSP封装,完美契合光模块小型化的设计趋势。
作为光通信芯片领域的领先供应商,兆易创新始终致力于提升产品的性能、可靠性和集成度,为数据中心及下一代光通信网络提供高效稳定的芯片解决方案。未来,兆易创新将继续推动技术创新,助力光通信产业持续健康发展。
深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售兆易创新旗下全系列IC电子元器件,为制造业厂家的工程师或采购提供选型指导+数据手册+样片测试等服务。如需GD25WD、GD25Q系列、GD32G553系列产品规格书、样片测试、采购等需求,请加客服微信:13310830171。