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2025年7月31日,在深圳举行的“全数会2025工业智能传感与汽车芯片专题论坛”上,由OFweek维科网主办的“维科杯·OFweek 2025汽车行业年度评选”揭晓最终结果。瑞萨电子凭借其与中科创达联合推出的“基于跨域融合MCU平台的轻量级ZCU虚拟化平台”,荣获“汽车行业优秀解决方案奖”,再度彰显其在汽车电子架构创新领域的领先实力。
该方案聚焦智能汽车向集中式E/E架构演进过程中的核心挑战——如何在有限硬件资源下实现多域功能安全隔离与高效协同。其技术核心是瑞萨最新推出的RH850/U2A高性能MCU,作为瑞萨跨域融合MCU系列的首款产品,该芯片采用28nm制程工艺,集成了原用于底盘控制的RH850/Px系列与车身控制的RH850/Fx系列关键技术,实现性能与功能的双重突破。
RH850/U2A配备四个400MHz双核锁步CPU核心,每个核心均内置硬件级虚拟化辅助单元,可在单一芯片上支持多套不同ASIL等级(如ASIL-D与ASIL-B)的软件系统并行运行,确保关键任务的实时性与功能安全隔离。这一设计显著降低了传统虚拟化方案对CPU资源的占用,为高实时性应用场景提供了可靠保障。
在信息安全方面,该MCU支持EVITA Full标准,构建了从硬件到通信的纵深防御体系,有效抵御潜在网络攻击。尤为突出的是,其支持“全无等待OTA”(Full No-Wait OTA)技术,可在车辆运行过程中完成系统级软件更新,无需停机重启,极大提升了用户体验与远程维护效率。
此外,RH850/U2A集成多种高速网络接口(如以太网、CAN FD等),具备强大的传感器数据处理能力,满足未来高带宽通信需求,为智能座舱、高级驾驶辅助系统(ADAS)与车身控制的深度融合提供通信基础。
目前,基于该MCU平台的轻量级ZCU虚拟化方案已在多家主流车企实现量产落地,广泛应用于新一代跨域控制器设计中。瑞萨电子高级副总裁张佳浩表示:“该方案的成功应用,标志着汽车电子架构正从‘域控分立’迈向‘跨域融合’的新阶段。瑞萨将持续推动芯片级技术创新,携手生态伙伴加速智能汽车E/E架构变革。”
随着汽车智能化进程加速,跨域融合已成为主流趋势。瑞萨此次获奖方案不仅提供了高性价比的技术路径,更在安全性、实时性与可扩展性之间实现了卓越平衡,为下一代智能汽车的规模化落地提供了坚实支撑。