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在汽车电子系统日益复杂化的趋势下，英飞凌科技推出专为12V车载电路板网络设计的创新MOSFET产品组合，全面满足现代汽车在功率密度、可靠性和空间利用方面的严苛需求。该系列器件广泛适用于车身控制模块、车灯驱动、电动座椅、车窗升降、风扇电机控制及各类电源管理应用，助力工程师实现更高性能与更紧凑的系统设计。英飞凌原厂代理授权-中芯巨能为您介绍英飞凌全新12V车用MOSFET。
该产品组合涵盖多种先进封装技术，分为无铅、含铅及顶部冷却三大类别，提供从低功耗到高电流应用的完整解决方案，确保在各种工作环境下的稳定性和耐用性。
在无铅封装方面，英飞凌提供了多样化的选择以适应不同设计需求：
S3O8（3x3 mm）：目前行业内最小的封装尺寸，极大节省PCB空间，适用于高度集成的模块设计；
SSO8 Single（5x6 mm）：采用先进封装工艺，具备优异的热性能和电气性能，是单MOSFET应用的理想选择；
SSO8 Dual（5x6 mm）：在一个封装内集成两个MOSFET，显著提升集成度，适用于多通道开关或并联应用；
SSO8 HB（5x6 mm）：将两个MOSFET配置为半桥结构，简化电机驱动和H桥电路设计，提升系统可靠性；
sTOLL（7x8 mm）：超低导通电阻设计，实现极高的功率密度，适合大电流、高效率场景；
TOLL（10x12 mm）：提供卓越的电流承载能力，适用于高功率负载控制，如主电源开关或大功率继电器替代。
针对特定应用场景，英飞凌还提供含铅封装产品，增强焊接可靠性与热机械耐久性：
mTOLG（8x8 mm）：采用鸥翼式引脚设计，具备出色的散热性能和抗振动能力，适用于严苛车载环境；
TOLG（10x12 mm）：在同类封装中具备最高电流处理能力，适合重载应用。
此外，为应对高功率密度带来的散热挑战，该系列还包括顶部冷却封装选项：
SSO10T（5x7 mm）：支持从器件顶部进行主动散热，提升热管理效率，适用于空间受限但功耗较高的模块；
TOLT（10x15 mm）：结合大尺寸封装与顶部冷却技术，实现最佳热性能和最大电流输出，是高功率汽车电源系统的理想选择。
所有产品均符合AEC-Q101汽车级可靠性标准，具备高抗干扰能力、宽工作温度范围和优异的长期稳定性。英飞凌通过创新的封装技术和材料优化，显著降低导通损耗与开关损耗，提升整体系统能效，助力汽车制造商实现节能减排目标。
如需12V车用MOSFET选型指导、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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