英飞凌CYW55513发布：三频Wi-Fi 6E+蓝牙5.4赋能AIoT

在智能家居、可穿戴设备与工业物联网快速发展的背景下，无线连接技术正面临前所未有的挑战：密集的无线环境、高带宽需求、低延迟响应与端到端安全防护缺一不可。为应对这一趋势，英飞凌（Infineon）推出全新AIROC™ CYW55513芯片，集成三频Wi-Fi 6/6E与蓝牙® 5.4技术，旨在为下一代物联网设备提供高效、可靠且安全的无线连接“一站式”解决方案。

AIROC™ CYW55513支持2.4 GHz、5 GHz和6 GHz三个频段，充分利用Wi-Fi 6E在6 GHz频段提供的1200 MHz连续频谱资源，有效避开传统2.4/5 GHz频段的拥塞，实现更低延迟与更高吞吐量。该芯片采用1x1天线配置和20 MHz信道带宽设计，在保证高性能的同时优化功耗表现，特别适用于对能效敏感的电池供电设备。

在关键技术特性上，CYW55513集成了多项Wi-Fi 6核心功能。通过OFDMA（正交频分多址）技术，支持多用户在同一信道内并行传输，显著提升网络效率；MU-MIMO（多用户多输入多输出）则允许多设备同时与接入点通信，改善高密度部署场景下的连接体验。此外，BSS Coloring技术有效识别并管理邻近网络干扰，提升拥挤环境中的信号稳定性；TWT（目标唤醒时间）机制可精确调度设备唤醒周期，大幅延长终端续航；而DCM（双载波调制）则增强了远距离和弱信号下的数据传输可靠性。

在蓝牙方面，该芯片支持蓝牙® 5.4标准，涵盖经典蓝牙（A2DP、HFP Audio）与低功耗蓝牙（BLE）功能。其中，LE Audio带来更优的音频质量与更低功耗，支持多流音频和广播音频，为真无线耳机、助听设备等应用提供新可能。同时，LE Long Range和2 Mbps高速数据传输模式进一步拓展了蓝牙在工业传感、医疗设备等远距离、高效率场景的应用边界。

为提升系统集成便利性，CYW55513提供SDIO和GSPI主机接口选项，并支持UART或SDIO接口与Wi-Fi共享，便于与各类主控MCU对接。安全方面，芯片内置WPA2/WPA3协议、安全启动、硬件加密引擎和身份验证机制，从底层保障设备免受恶意攻击，满足物联网设备对数据隐私与固件完整性的严苛要求。

此外，该方案还具备网络卸载省电功能，可在待机或低负载状态下显著降低系统功耗。同时支持STA（客户端）和SoftAP（软件接入点）模式，使设备既能连接外部网络，也可作为热点为其他终端提供连接能力，适用于网关、中继器等复杂拓扑结构。

随着AIoT设备对无线性能要求的不断提升，英飞凌AIROC™ CYW55513凭借其三频Wi-Fi 6E与蓝牙5.4融合能力，正成为高性能物联网连接的新标杆。无论是家庭影音、智能穿戴，还是工业控制与医疗监测，该芯片都展现出强大的适应性与前瞻性，助力开发者构建更智能、更流畅、更安全的无线连接体验。

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