Flex携手意法半导体，共建下一代出行电力电子创新生态

在汽车电动化与智能化加速演进的背景下，电力电子系统正成为定义下一代移动出行的关键技术之一。作为全球领先的电子制造与解决方案服务商，Flex 正通过与意法半导体（STMicroelectronics）的深度合作，打造高效、灵活且面向未来的汽车电力电子平台，加速全球汽车制造商的产品创新与落地。

构建协作生态，推动电力电子突破

Flex 长期致力于为汽车制造商提供从设计到量产的全周期服务，其在电力电子领域的核心挑战在于如何在保证可靠性的同时实现更高的功率密度、转换效率与系统集成度。为此，Flex 选择了在车规级半导体领域深耕多年的意法半导体作为长期战略合作伙伴。

意法半导体凭借广泛的汽车级产品组合，包括碳化硅（SiC）功率器件、高性能微控制器（MCU）和先进的电源管理芯片，为 Flex 提供了从硬件架构到系统优化的全面支持。特别是在碳化硅技术方面，意法半导体的技术积累帮助 Flex 实现了更高效率的功率转换，推动电力电子模块向更小体积、更高性能的方向发展。

缩短开发周期，提升产品上市速度

Flex 汽车事业部总裁 Mike Thoeny 表示：“我们与意法半导体的合作堪称行业典范。这种基于信任与技术共享的生态系统，使我们能够帮助汽车制造商更快地推出更可靠、更具灵活性的产品。”通过共享技术路线图和联合开发机制，Flex 与意法半导体能够在项目早期阶段就展开协同设计，显著缩短了产品从概念到量产的周期。

此外，Flex 与意法半导体的合作不仅限于硬件层面。双方还在软件定义车辆（SDV）架构、车载通信系统及功能安全等领域展开深入探索，旨在为客户提供更完整的系统级解决方案。

电力电子创新，驱动移动出行未来

Flex 推出的定制化电力电子解决方案，正在成为下一代电动汽车、插电式混合动力车型及智能移动平台的核心组成部分。通过采用意法半导体优化的碳化硅器件和高性能车规 MCU，Flex 能够在不牺牲性能的前提下，设计出更高功率密度、更低损耗的电力电子系统，为整车的续航、能效和安全性提供有力支撑。

Flex 汽车事业部工程副总裁 Andreas Heim 强调：“意法半导体在碳化硅领域的深厚积累，使其成为我们开发下一代电力电子元件的关键合作伙伴。这种技术协同正在重塑整个汽车电力电子生态。”

深耕开放生态，引领行业协同创新

Flex 的全球布局与可持续制造能力，加上意法半导体在半导体技术上的持续突破，正推动一个开放、协作的创新生态系统。这种合作模式不仅加速了技术落地，也为汽车制造商提供了更大的设计自由度和更高的供应链灵活性。

未来，随着更多企业加入这一生态体系，汽车电力电子将迈向更高集成度、更智能化的发展阶段，而 Flex 与意法半导体的合作，无疑将成为推动全球移动出行转型的重要引擎之一。