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2025年7月17日至18日，瑞芯微电子在福州海峡国际会展中心成功举办了第九届开发者大会，主题聚焦“AIoT模型创新重做产品”。此次盛会吸引了超过4000名行业精英参会，包括领军企业代表、一线研发工程师、高校学者及政府官员等，共同探讨了人工智能技术新趋势下的产品创新与迭代。
大会首日主论坛邀请到了行业顶尖专家分享AI应用前沿技术，并设置了11个芯片应用展区和58个生态合作伙伴展台，全面展示基于瑞芯微芯片的最新技术和全场景解决方案。次日则通过9场技术分论坛及3场实战Workshop，为参会者提供了一个深入交流的技术平台。
福州市副市长赵明正在开场致辞中强调了瑞芯微在推动人工智能普及方面的贡献，并指出福州将继续支持科技创新，深化产业链各环节的合作。科大讯飞总裁吴晓如分享了国内外大型模型的发展现状及其对AI开发者规模增长的影响。瑞芯微高级副总裁林峥源发布了端侧AI大模型协处理器RK1820/RK1828等新产品，展示了公司在低功耗、高性能计算领域的最新进展。
瑞芯微在大会上推出了多款新产品，涵盖工业控制、视觉处理、音频处理等多个领域。其中，备受关注的有：
端侧算力协处理器RK182X：专为端侧大模型设计，具备高算力和高带宽特性。
4K视觉芯片RV1126B：拥有3T强劲算力，适用于多模态模型运行。
音频处理器RK2116：内置高效双核DSP，支持多种自研音频算法。
此外，还展示了基于这些芯片的应用实例，如智能安防视频结构化检索方案、虚拟数字人方案以及智能家居设备等，突显了瑞芯微在AIoT领域的创新能力。
本届大会不仅是技术展示的舞台，也是生态合作的重要平台。共有58家生态伙伴参展，涵盖了操作系统供应商、算法提供商、设计公司及终端设备制造商等多个环节，共同构建了完整的AI应用生态系统。
瑞芯微董事长兼CEO励民在其主题演讲中提到，“AIoT进入2.0时代，由端侧模型驱动”，并呼吁业界携手共进，通过技术创新重塑传统产品，实现共生共赢。
本次大会不仅展示了瑞芯微及其合作伙伴在AIoT领域的最新成就，也为未来的行业发展指明了方向。随着更多创新产品的推出和技术的进步，我们期待看到一个更加智能化的世界的到来。
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