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莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）近日宣布扩展其小型FPGA产品线，推出多款高I/O密度的Certus™-NX与MachXO5™-NX FPGA新品。基于其Nexus™平台，新器件面向对功耗、尺寸与安全性要求严苛的AI边缘计算、工业控制、通信、服务器及汽车应用，提供更高效能与更强灵活性。
此次发布的新品涵盖多种封装形式与逻辑密度选项，在保持低功耗与小尺寸特性的同时，显著提升I/O数量与性能：
更高I/O密度：在同等封装尺寸下，I/O数量最多提升2倍，部分封装支持更多3.3V I/O，增强接口兼容性
更快数据传输：差分I/O速率高达1.5 Gbps，数据传输性能提升最高70%
更强系统集成能力：简化外部电路设计，提升整体系统集成度
更低功耗：相比竞品，功耗降低最高4倍，显著降低热管理复杂度
无需电源时序控制：加快开发进度，提升设计灵活性与上市效率
增强安全配置：集成闪存与安全启动机制，支持内置SEC与ECC存储，防范SEU风险
超快速启动：配置性能提升最高12倍，满足对启动时间敏感的应用场景
更高可靠性：软错误率降低最高100倍，适用于功能安全要求严苛的汽车与工业系统
莱迪思半导体产品营销副总裁Dan Mansur表示：“我们不断致力于为客户提供创新的低功耗FPGA解决方案。此次推出的高I/O密度器件，不仅满足设计中对散热、互连与尺寸的严苛限制，也为边缘AI、车载系统等新兴应用提供了坚实基础。”
凭借Nexus平台的技术优势，莱迪思持续巩固其在小型化、低功耗可编程逻辑器件领域的领先地位。新推出的Certus-NX与MachXO5-NX系列，为开发者在复杂互连、实时控制与高安全性场景中提供了更具竞争力的FPGA选择。
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