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在近日于上海举办的第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛(AEIF2025)上,《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》正式发布,并颁发了备受瞩目的“2025汽车电子金芯奖”。此次盛会由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟与上海市汽车工程学会联合主办,旨在推动国产车规级芯片的发展及应用。其中,瑞芯微的8nm旗舰级芯片RK3588M凭借其卓越性能和高算力,以及丰富的量产案例,成功入选该目录并荣获“卓越产品奖”。
《2025 国产车规芯片可靠性分级目录》作为行业内的权威参考文献,由相关机构精心编制而成,旨在帮助整车企业和零部件厂商更准确地了解国内领先的车规级芯片产品信息。瑞芯微RK3588M的成功入选不仅体现了其产品的高性能和可靠性,也证明了市场对瑞芯微车载解决方案的高度认可。
在会议期间,瑞芯微受邀参加了汽车芯片供需闭门交流会,与业内专家、协会成员共同探讨了当前智能汽车产业的技术发展趋势及市场需求变化。此外,瑞芯微还分享了其对于解决国产汽车芯片产业发展中遇到的挑战的看法,并提出了相应的解决方案。
瑞芯微汽车业务负责人朱亮先生在会上发表了主题为《高性能、全场景AI座舱平台》的演讲,全面展示了瑞芯微在智能汽车领域的技术优势和生态系统布局。他强调了瑞芯微提供的覆盖高中低端智能座舱域所需的完整SoC芯片平台,以及这些产品如何满足从入门级到高端市场的多样化需求。通过一系列成功的量产案例,瑞芯微已经确立了自己在AI+汽车全场景领域的重要地位,应用场景包括但不限于智能座舱、全液晶仪表、后舱域控制等。
尤为值得一提的是,瑞芯微即将推出的下一代旗舰平台RK3688M及其AI协处理器已引起了市场的广泛关注。这些新产品将满足新一代AI座舱对更高算力、更大带宽以及功能安全性和信息安全性的严格要求。
活动现场,瑞芯微还展示了基于RK3588M的一系列创新成果,包括集成端侧小模型的中阶舱泊一体QNX虚拟化平台、性价比极高的入门级舱泊一体平台RK3576M,以及支持路噪主动降噪等多项高级功能的外置功放主机RK2118M。特别是RK3588M内置的高性能NPU结合端侧小模型技术,实现了多模态交互系统的深度融合、场景感知引擎的个性化服务推送以及异构计算架构下双系统的高效切换等三大技术创新点。
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