16年IC行业代理分销 覆盖全球300+品牌
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
24小时服务热线: 0755-82539998
现货库存，2小时发货，提供寄样和解决方案
热搜关键词：
随着电力电子系统向高密度、小型化方向发展，传统采用TO-247与扁桥封装的功率模块方案正面临空间布局和自动化生产瓶颈。一种更具优势的替代方案——T2PAK封装技术，正在变频器应用中崭露头角，推动从插装到全贴片工艺的转型。
T2PAK封装本体尺寸为14mm×18.5mm，相较于传统TO-247折弯封装（15.8mm×25mm），其投影面积缩小达34.4%。在PCB布局层面，T2PAK贴片安装方式进一步释放了空间资源，整体占用面积减少超过32%，显著提升了功率电路的集成度，尤其适用于对体积敏感的伺服驱动、工业变频等应用场景。
T2PAK封装内部采用微沟槽IGBT芯片技术，在导通压降（Vce_sat）、开关损耗及高温稳定性方面表现优异。以15A/1200V器件为例，在标准测试条件下（Rg=47Ω，Vge=0~15V，fs=8kHz），其导通压降明显低于传统方案，有效降低整机功耗。
此外，该封装在保持优异热管理和电气性能的同时，仍具备出色的短路耐受能力，保障设备在复杂工况下的稳定运行。
目前，扬杰科技T2PAK封装已实现650V与1200V两个主流电压等级产品的全面覆盖，可满足不同功率段变频器需求。主要产品包括：
IGBT系列：DGW15N120CTL1A、DGW25N120CTL1A、DGBB10N65CTL0、DGBB15N65CTL0、DGBB20N65CTL0、DGBB30N65CTL2A、DGBB40N65CTL2A；
整流二极管系列：MGS152400SC、MGS202000SC。
如需以上产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
这些产品不仅支持独立使用，还可与半桥结构搭配，构建完整的功率转换模块解决方案，广泛应用于电机控制、伺服驱动、UPS及新能源设备中。
T2PAK采用顶部散热贴片封装形式，完全适配SMT（表面贴装）产线流程，极大简化了制造工艺，提高了装配效率与良率。相比传统插件方案，其更易于实现自动化生产与回流焊控制，是未来功率模块标准化、模块化设计的重要趋势。
随着T2PAK封装在性能、尺寸与工艺上的多重突破，其在伺服变频、工业电源等领域的应用前景日益广阔。该技术不仅代表了功率器件封装形式的一次重要演进，也为工程师提供了更高效率、更低成本的设计路径。未来，随着更多厂商跟进支持，T2PAK有望成为新一代变频器功率器件的标准封装形态。
近日，扬杰科技正式发布一款面向小家电市场的新型TO-220AB-1封装可控硅产品（例如ACYMB0425-06A）。该器件具备600V耐压能力，额定电流范围覆盖1A至10A，适用于电饭煲、空气炸锅、料理机、豆浆机等多种家用电器，旨在提升终端设备在复杂负载条件下的运行稳定性与能效表现。作为一款专注于...【详情+】
近日，江苏省工业和信息化厅正式公示了“2025年江苏省先进级智能工厂”名单，扬杰科技及其子公司杰利半导体、红芯半导体均成功入选。这一荣誉不仅是对三家企业在智能制造领域综合实力的高度认可，也标志着其在推动国产半导体产业智能化转型方面迈出了坚实步伐。扬杰科技：打造超薄微...【详情+】
电话
申请样品
留言
咨询