Vishay推出DFN33A封装MOS势垒肖特基整流器，重塑功率器件空间效率

近日，全球领先的分立半导体和无源电子元件制造商Vishay宣布推出27款新型表面贴装整流器，涵盖标准型及沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS®）结构。这批器件采用全新的DFN33A封装，凭借其紧凑尺寸、高电流能力和优异的热性能，为商业、工业、通信及汽车应用提供高效且节省空间的解决方案。代理销售Vishay旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您提供该系列产品优势及规格表。

更小体积，更强性能

此次发布的DFN33A是Vishay Power DFN系列中最新的一员，尺寸仅为3.3 mm x 3.3 mm，典型厚度低至0.88 mm，显著缩小了PCB占用面积。与传统SMB（DO-214AA）和eSMP® SMPA（DO-220AA）封装相比，DFN33A在面积上分别减少了44%和20%，厚度方面则比SMB/SMC薄2.6倍，比SMPA薄7%。

这一突破性设计不仅提升了PCB空间利用率，还通过优化的铜质结构和先进芯片贴装技术，实现了卓越的散热能力。器件可在高达+175°C的环境温度下稳定运行，适用于低压高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、PoE供电系统、热插拔保护以及轨到轨接口等高要求场景。

多电压选择，满足多样化需求

新系列产品覆盖广泛的应用电压范围：TMBS®器件提供从60V到200V的多种电压选项，而标准整流器最高支持600V工作电压。其中，TMBS®型号可实现高达9A的额定电流，标准型也达到6A，成为目前业界同尺寸封装中性能领先的产品之一。

值得一提的是，所有型号均提供符合AEC-Q101认证的汽车级版本，适用于车载电源管理、车身控制模块及车载网络设备等严苛环境下的应用。

易于制造，符合行业标准

DFN33A封装具备侧边焊盘设计，易于吸附焊料并支持自动光学检测（AOI），无需依赖X射线检测即可完成焊接质量评估，大幅提升了生产效率和良率。该封装符合J-STD-020标准，湿敏等级（MSL）为1级，最大回流焊峰值温度达260°C，适用于自动化贴片工艺。

同时，产品完全符合RoHS指令，不含卤素，并采用符合JESD 201第二类晶须测试要求的哑光锡引脚处理，确保长期可靠性与环保合规性。

器件规格表

如需产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。

结语

随着电子产品向小型化、高性能方向持续演进，功率器件的封装形式正面临更高挑战。Vishay此次推出的DFN33A封装整流器系列，在保持高电流密度与耐压能力的同时，显著降低了封装尺寸和厚度，为下一代高集成度电源系统提供了坚实支撑。无论是通信基础设施、工业控制还是新能源汽车领域，这批产品都展现出强大的适应力与竞争力。