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近日，中芯巨能小编发现Microchip公司推出了PIC18-Q20系列单片机(MCU)，这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压I/O(MVIO)的低引脚数MCU。该款MCU采用14引脚和20引脚封装，尺寸小至3 x 3mm，适用于实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该系列MCU具备I3C功能、灵活的外设和在三个独立电压域上工作的能力，非常适合在较大的整体系统中与主MCU配合使用。
I3C®技术是一种新的标准通信接口，可帮助设计人员和软件开发人员满足更高性能、更低功耗和更小尺寸的解决方案需求。与I2C相比，I3C具有更高的通信速率和更低的功耗，同时保持了与传统系统的向后兼容性。I3C和MVIO功能与Microchip的可配置独立于内核的外设(CIP)相结合，通过用片上多电压域取代外部电平转换器，降低了系统成本，减少了设计复杂性，并缩小了电路板空间。
PIC18-Q20 MCU系列由Microchip完整的硬件和软件工具开发生态系统提供支持，包括MPLAB® X 和MPLAB Xpress集成开发环境(IDE)以及MPLAB代码配置器(MCC)。Microchip的开发环境简单直观，更易于实现和生成代码，从而缩短整体开发时间，降低财务投资。
该款MCU具有低功耗、小尺寸的特点，可广泛应用于对空间敏感的应用和市场，包括汽车、工业控制、计算、消费、物联网和医疗。Microchip主管8位MCU事业部的公司副总裁Greg Robinson表示：“大规模物联网应用的主要障碍之一是实施边缘节点的成本。通过推出PIC18-Q20系列MCU，Microchip正在帮助打破这一障碍。这是业界首款采用I3C的低引脚数MCU，使用了新的标准通信接口，可以实现物联网应用灵活、经济高效的扩展。”
开发人员可使用Microchip的PIC18F16Q20 Curiosity Nano评估工具包，快速评估PIC18-Q20的I3C和MVIO功能。
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