ST 推出 STSPIN9P 系列，75V 高压电机驱动助力

48V 平台小型化 伴随 48V 供电架构普及、工业自动化与智能家居设备持续小型化，高压大电流电机驱动正面临空间压缩、功率提升、EMI 优化的多重矛盾。意法半导体全新 STSPIN9P 系列，是 ST 首款 75V 高压大电流集成电机驱动，依托紧凑封装、丰富拓扑选型与灵活配置能力，为 48V 总线电机控制方案提供全新选择。

STSPIN9P 提供 7mm×7mm、9mm×7mm 两种 QFN 紧凑封装，解决了以往空间受限场景只能降功率、简化方案的痛点，适配工业自动化、楼宇自控、智能家居、执行器、触觉反馈机构等设备。该系列阵容完整，包含 8 款半桥、4 款全桥型号，覆盖三相 BLDC/PMSM、有刷直流、步进电机主流拓扑；同时分为带专用限流比较器、通用型比较器两个版本，方便工程师按需选型。全系列内置差分放大器，可搭配更小阻值采样电阻完成电流采样，进一步压缩 BOM 与 PCB 面积。

低导通电阻是该系列核心硬件亮点。STSPIN9P11~14 的 RDS (on) 低至 16mΩ，STSPIN9P15~18 以及全部全桥 STSPIN9P2x 型号为 27mΩ。ST 不仅选用低阻 MOS 管，还优化封装互联结构，降低焊盘与硅片之间的寄生电阻，避免小封装带来附加损耗。更低导通损耗意味着发热更小，无源器件选型余量更大，非常适合高密度、密闭结构的驱动设计。

在控制灵活性上，STSPIN9P 兼顾不同固件开发习惯。支持两种输入模式：单输入高低边切换、双输入独立控制高低边，现有成熟控制算法无需大规模重构，可直接迁移。内置限流比较器型号支持固定关断时间、PWM 微调两种限流策略，适配不同电流纹波与 EMI 诉求；通用比较器版本自由度更高，可自主搭建冗余过流保护逻辑。器件支持压摆率软件配置，摆脱传统依靠外部 RC 调整压摆率反复调试 EMI 的模式，大幅缩短原型调试周期。

当前 48V 总线成为行业主流趋势，相比传统 12V/24V 方案，48V 能够提升输出扭矩、降低线缆损耗、减少发热，但是对驱动器电压裕量、功率密度提出更高要求。即便是部分不需要 75V 满额耐压的产品，工程师也倾向选用这款小尺寸高压驱动，预留足够设计余量，在紧凑板卡上实现更强执行器性能，例如高端操纵杆触觉反馈执行器等场景。

配套评估板完善，降低验证门槛。EVLSPIN9P1-3PH 基于 STSPIN9P12 打造，面向三相 BLDC、永磁同步电机；EVLSPIN9P1 为通用半桥评估板，双路半桥可驱动两台电机；EVLSPIN9P2 对应全桥型号，用于有刷、步进电机开发。

STSPIN9P 以完整产品矩阵、低损耗、高配置灵活性，瞄准 48V 工业与消费级电机赛道，把高压大电流驱动推向更小封装，帮助工程师在狭小空间内实现高可靠、高集成电机控制方案。

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