英飞凌亮相 electronica 2026，以物理 AI 半导体底座赋能多产业变革

AI 技术正跳出纯虚拟交互场景，持续落地实体设备，物理 AI 成为打通数字智能与现实世界的核心主线。11 月 10 日至 13 日，electronica 2026 慕尼黑国际电子元器件博览会如期举办，功率与物联网半导体龙头英飞凌将携物理 AI 相关客户案例、系统方案与芯片创新成果登陆 C3 馆 502 号展位，围绕机器人、软件定义汽车、能源与算力基础设施三大方向，展现半导体如何支撑设备环境感知、本地边缘推理、安全互联与高效能效管控。

英飞凌首席营销官 Andreas Urschitz 表示，下一代智能机器将具备自主感知、实时决策、自主执行的能力，覆盖民生服务、医疗、交通、能源、工业生产等赛道。AI 从云端下沉至边缘、深度嵌入物理实体的过程中，半导体是智能算法落地、转化为可靠物理动作的根基。本次展会，英飞凌将联合生态伙伴，面向产业打造适配物理 AI 时代的硬件技术底座。

本次展台展品规划分为三大核心主题。第一大板块聚焦机器人与边缘端物理 AI 方案。机器人是物理 AI 复杂度最高的载体，广泛应用于工业产线、商用服务、家庭场景。英飞凌半导体矩阵覆盖机器人感知、算力、通信、电机驱动、电源管理全链路，硬件层面内置功能安全与信息安全机制，保障整机运行可信可靠。现场设置机器人实操演示，还原工业场景落地效果；同时展出可复刻人手动作、兼顾精度与能效的开箱即用机械手方案。除此之外，展台还展示工业自动化、智能家居安防、智能家电等边缘智能方案，同时面向后量子时代，展示互联设备抵御新型网络威胁的安全技术。

第二板块面向软件定义汽车，布局下一代出行架构。AI 正在重塑车载系统，除辅助驾驶的传感器数据解析之外，还参与能耗优化、电池健康管理、整车动态控制，配合 OTA 云端升级，让车辆全生命周期持续迭代功能。英飞凌展出支撑集中式车载架构的核心技术，包含 AI 增强 BMS、X‑in‑1 集成电驱方案、具备双安全能力的新一代车载以太网。备受关注的还有基于 RISC-V 开放标准打造的下一代车载 MCU 平台，面向软件定义汽车与各类物理 AI 终端，在算力扩展性、功能安全、信息安全维度全面升级。

第三板块面向能源与算力基础设施，打通绿电到 AI 算力的能效链路。AI 算力爆发带来巨大用电负荷，可持续算力的核心是一套贯通新能源发电、电网调度、储能、数据中心供电的智能电力体系。英飞凌展出全链路高能效功率方案，提升 AI 服务器供电转换效率，在提升算力的同时控制功耗；同时展示固态配电、构网型储能等技术，依托可再生能源配套储能增强电网稳定性，实现能源和智能算力协同。

从具身机器人、智能汽车到 AI 数据中心供电，物理 AI 对功率、感知、安全、连接提出一体化要求。英飞凌依托功率器件、MCU、传感、通信与安全芯片组合，串联起感知、决策、执行、能源管理全链条，为物理 AI 规模化落地提供底层硬件支撑。

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