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士兰微双级全套片方案,赋能大功率工业 LED 照明升级

来源:士兰微| 发布日期:2026-09-15 18:00:01 浏览量:

工业大功率 LED 照明正朝着大功率集成、智能调光、能效极致化方向演进。项目开发过程中,多器件多供应商对接会拉长研发周期、抬升供应链管理成本,行业对高度整合的一站式套片方案诉求愈发强烈。针对市场痛点,士兰微电子推出 BOOST+BUCK 双级非隔离大功率 LED 全套片,功率覆盖 100W‑300W,支持 100‑277Vac 宽压输入,为工矿灯、隧道灯等设备提供完整电源解决方案。

Si/SiC 可选前级,兼顾成本与能效

整套方案由 SD7510/10A 前级 PFC 芯片、SD7960 后级 BUCK 恒流芯片、SD7558C 三合一调光 IC 以及 SDH8592AS 辅助供电芯片共同组成,同时可配套士兰微自研 Si、SiC‑MOS 功率器件,实现控制芯片与功率器件一体化供货。

前级 PFC 提供两个版本灵活选型:SD7510 适配硅 MOS,偏向成本优化;SD7510A 可直接驱动 SiC‑MOS,进一步提升整机能效。两款芯片均集成 THD 补偿功能,满载功率因数大于 0.9,谐波指标满足 IEC 相关标准,适配工业照明严苛电网要求。

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成熟双级拓扑,宽工况稳定输出

方案采用 BOOST+BUCK 双级非隔离经典拓扑,支持临界、断续两种工作模式,拥有出色的动态负载响应能力,轻载条件下输出电压依旧保持稳定。功率区间 100W‑300W,交流输入 100‑277Vac,可直接用于 UFO 工矿灯、High‑Bay 高棚灯、隧道灯等主流大功率工业照明驱动。成熟拓扑降低硬件调试难度,便于客户快速落地量产。

三合一智能调光,简化硬件设计

SD7558C 调光芯片内置 MCU,支持调光曲线自定义,兼容 0‑10V、PWM 多路调光模式,调光深度可达 3% 以内,实现全调光区间无频闪。器件还提供四档电流拨码硬件配置,能够减少 PCB 布线数量,降低 Layout 复杂度,减少布线失误带来的调试问题,兼顾调光性能与生产便利性。

完整自研供应链,压缩开发周期

整套方案全部核心控制芯片均为士兰微自研,搭配自有 Si/SiC‑MOS 功率器件同步交付。客户无需对接多家供应商,简化采购流程,缩短产品从研发到量产的周期,有效控制整体供应链成本。未来士兰微还将持续迭代照明产品线,持续输出高可靠性、高性价比的电源整套方案。

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