帝奥微DIO76088上榜强芯榜单，赋能光模块高效供电

近日，2026 ICDIA创芯大会重磅发布年度“中国强芯榜单”，由中国集成电路设计创新联盟、《中国集成电路》杂志社联合评选，聚焦芯片技术创新性、市场竞争力与产业化价值。帝奥微自研的15A超低导通阻抗负载开关DIO76088，成功斩获“2026强芯TOP100—潜力新秀奖”，彰显其在光模块电源管理细分赛道的技术创新实力与产业成长潜力。

当下AI算力中心、高速通信产业高速迭代，光模块正向高集成、大电流、低功耗方向快速升级，对供电芯片的损耗控制、检测精度、上电稳定性提出极致要求。针对行业核心痛点，帝奥微DIO76088围绕大电流高效供电、微型化集成、工况稳定运行三大核心方向完成技术突破，成为高端光模块供电系统的优选解决方案。

在功耗优化层面，该芯片通过多维度架构革新实现超低导通阻抗。研发团队优化功率管器件结构，在压缩芯片体积的同时降低MOS管导通损耗；联合封测厂商迭代多层并线布线工艺，优化电路导通路径；改良铜柱物理布局与接触结构，大幅降低接触电阻，多重技术协同，有效解决大电流工作状态下的功耗损耗问题，显著提升光模块整体能效。

为满足智能功耗管控需求，DIO76088搭载高精度IMON电流检测系统。芯片内置低噪声高精度运算放大器，保障电流采样环路的精准度与稳定性，同时配备全域电流、温度动态补偿机制，可在全工况、全温区范围内稳定采集功耗数据，支撑终端设备实现精准闭环功率调控，适配智能化运维需求。

针对光模块上电易出现电流尖峰、触发前级保护的行业通病，该芯片搭载智能浪涌抑制机制。可实时动态匹配输出电压与负载电流状态，精准管控上电瞬时电流，将电流过冲稳定控制在合理区间，彻底解决大容值输出负载导致的开机异常问题，简化电源系统设计，大幅提升设备运行可靠性。同时紧凑化封装设计，有效缩减PCB布局面积，适配光模块高密度集成趋势。

本次获奖，是行业对帝奥微模拟芯片研发实力的高度认可。作为国内优质高性能模拟芯片设计企业，帝奥微（688381.SH）核心团队拥有十余年国际半导体研发经验，深耕信号链与电源管理芯片领域，产品广泛覆盖光通信、汽车电子、工业控制、智能终端等场景。公司手握国家级专精特新小巨人、高新技术企业等多项资质，通过ISO26262 ASIL-D、IATF16949等高等级体系认证，依托标准化研发体系持续打磨产品性能。未来，帝奥微将持续深耕通信电源管理赛道，以多元化高性能芯片矩阵，助力高速光互联与算力产业高质量发展。

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