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ST 赛道闪耀嵌入式设计大赛:青年科创落地真实应用场景

来源:ST| 发布日期:2026-08-26 18:00:02 浏览量:

2026 年嵌入式设计大赛已顺利收官,本届赛事汇聚全国 908 所高校,其中 6500 余支参赛队伍选择意法半导体 ST 赛道,基于 ST 软硬件平台开展创新开发。大量兼具创意、工程实用性的学生项目集中亮相,充分展现国内高校嵌入式领域青年人才的实践能力。

作为赛事重要合作企业,意法半导体结合产业发展趋势设置七大赛题方向,覆盖嵌入式 AI、精密数字电源与测量仪器、车规 MCU 智能飞行汽车、工业 4.0 与电机机器人、智能可穿戴、IoT 物联网,同时开放自主选题,几乎囊括嵌入式主流应用领域,为参赛团队明确创新方向,同步配套完整技术资源支撑项目研发。众多高质量参赛作品之中,两支团队脱颖而出,斩获 ST 企业杯大奖。

南华大学 “快乐着队” 带来多功能无人水下潜航器方案。项目选用 STM32G474 与 STM32F407 双 MCU 架构,芯片多路 PWM 输出能力适配多组电机驱动,丰富开源资料有效压缩开发周期。团队自主完成硬件 PCB 设计,搭载 BMI088 陀螺仪,创新性增加外部加热电阻,缓解水下环境带来的温漂偏差;设备搭载二轴可动云台,依靠陀螺仪完成航向、俯仰姿态校正,保障水面工况下整机稳定。团队代表分享,项目灵感来源于现实需求,赛事不只考核实物制作,还包含完整能力测评,十分考验真实工程水平。

中原工学院 “浅玩浅赢队” 面向搜救场景,打造陆空一体自主搜救越野飞行汽车。整机由越野底盘与四旋翼单元组成,通过自研 3D 打印结构件完成装配,支持遥控操控。系统具备手动、自动双模式,手动模式可切换行驶与飞行;自动模式依托 GPS 实现路径规划、定点作业、自主巡航。主控采用 ST 车规 SR6P3 MCU,三内核架构便于资源分配,400MHz 算力满足飞控复杂运算。团队从底层外设驱动逐步调试,攻克姿态解算、路径规划、车机协同控制等算法难点,积累大量飞控实战经验。

多位 ST 企业评委对本届参赛作品给出点评。Nicole HE 谈到,本届参赛规模与作品创新性较往届明显提升,鼓励学生立足真实场景,聚焦单点需求把方案做深做透。Alex XU 观察到选手充分使用 ST 文档与开发资源,期待学子敢于尝试新一代器件,保持技术前沿视野。Yean CHEN 肯定同学们重工程落地、不局限仿真的实践思维,不少队伍已经开始探索车规级 MCU 等多元化产品线。

长期以来,ST 依托大学计划深度推进产教融合。ST 中国区大学计划经理唐晓城介绍,本届 ST 赛道参赛队伍突破 6500 支,学生作品产品化、工程化特征愈发突出。企业将持续输出前沿硬件、技术资料,推进岗课赛证融通人才培养模式。ST 中国 HR 团队 Kirsche LI 也表示,人才是产业创新根基,期待助力青年把创意转化为实际成果,为国内半导体行业输送新生力量。

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