先积集成 LTP1117S：1A 低压差 LDO 设计要点 附引脚图

先积集成的LTP1117S 属于经典的 1117 系列 LDO 架构，输出电流可达 1A，固定输出版本覆盖 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5.0V，并提供 ADJ 可调版本。它的主要价值在于用较少的外围器件实现低噪声、低压差稳压，适合电视、显示器、机顶盒、PC 外设以及 MCU、存储器、模拟前端等板级辅助电源。

核心参数

输出电流：1A，典型限流阈值约 1.3A

压差电压：1A 时典型 1.2V，100mA 时典型 1.0V

输出电压：1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V/5.0V 固定版；ADJ 版 VREF=1.25V

输出精度：固定版本 ±1%

PSRR：典型 65dB，测试条件为 V_IN−V_OUT=2V、I_OUT=10mA、输入纹波 1Vp-p

静态电流：固定版本典型 3.5mA

输出电容：支持低 ESR MLCC，建议 10μF 级

ESD 能力：HBM ±4kV，CDM ±2kV

保护功能：限流、过温保护；热关断典型 170°C，迟滞典型 20°C

工作结温：-40°C 至 +125°C

封装：SOT223-3L、SOT89-3L、TO252-2L

LTP1117S引脚图

典型应用

开关电源后级稳压

MCU、Flash、传感器、音频/视频模拟电路的本地供电

电视、显示器、机顶盒、PC 外设板级电源

需要低噪声、小体积的 1A 以内辅助电源轨

设计注意事项

1A 输出不等于任意压差下都能持续 1A：LDO 实际可用电流受输入输出电压差和封装散热能力限制。压差越大、环境温度越高，结温上升越快，必须按 P_D=(V_IN−V_OUT)×I_OUT 核算热设计。

封装选型要优先看热阻：SOT223-3L θ_JC=40°C/W，SOT89-3L θ_JC=25°C/W，TO252-2L θ_JC=16°C/W。若输出电流接近 1A 或压差较大，优先选 TO252 并配合足够铜箔散热。

输入电压不要超过器件允许范围：1117 系列常见最大输入电压约 15V，不同厂商型号可能不同，正式导入前应以 LTP1117S 官方数据手册为准。

输出电容建议按 10μF 以上设计：虽然 LTP1117S 支持低 ESR MLCC，但仍需保证足够容值和耐压，并尽量靠近 OUT/GND 引脚布局，避免环路过大引起稳定性或瞬态问题。

ADJ 版本需注意分压电阻精度：ADJ 输出由外部分压电阻设定，电阻温漂和精度会直接影响输出电压精度。对精度要求较高时，建议选用 1% 或更高精度电阻。

PSRR 65dB 是低频、小电流条件：该指标在 10mA、2V 压差下测得，若负载电流增大或频率升高，实际纹波抑制能力会下降。开关电源后级使用时，仍需关注前级开关频率及其谐波。

热关断是保护而非正常工作机制：170°C 热关断用于防止过热损坏，如果设计中频繁触发，说明散热或负载裕量不足，应重新评估输入电压、封装和 PCB 铜箔面积。

ESD 能力有助于提升产线可靠性：HBM ±4kV、CDM ±2kV 对组装、插拔和现场维护有一定帮助，但板级仍需按系统 EMC 要求补充 TVS、滤波和接地设计。

选型建议

输出电流 ≤500mA、空间紧张：可选 SOT223-3L，注意预留散热铜箔。

输出电流 500mA~1A、压差较小：可评估 SOT89-3L，热性能优于 SOT223。

输出电流接近 1A、压差较大或环境温度较高：优先选 TO252-2L，必要时增加散热过孔和铺铜。

电压固定且对精度敏感：直接选固定输出版本，避免外部分压引入误差。

需要非标准电压或后期可调：选 ADJ 版本，并通过高精度电阻设定输出。

总体来看，LTP1117S 适合作为板级“最后一公里”稳压器件，尤其是从 5V、3.3V 等常见电源轨派生低噪声子电源。若系统对效率、压差或瞬态响应要求更高，可再对比低 IQ LDO、低压差 LDO 或开关稳压器方案。

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