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EP4CE30F23I7N 是Altera（现 Intel PSG） Cyclone IV E 系列中一款面向成本敏感型应用的中等规模 FPGA，采用 484-ball FineLine BGA（F23）封装，具备 28,848 个逻辑单元（LE）、594 Kbit 嵌入式 RAM（M9K 模块）和 126 个用户 I/O。其工业级温度范围（–40°C 至 +100°C 结温）与丰富的 I/O 标准支持，使其广泛应用于工业控制、通信桥接及视频处理等领域。
逻辑容量：28,848 LE，基于四输入查找表（LUT）和寄存器结构，适合实现状态机、数据通路及中等复杂度算法；
存储资源：30 个 M9K 块（每块 9 Kbit），总计约 270 Kbit 可配置为单/双端口 RAM、ROM 或 FIFO；
乘法器：130 个 18×18 嵌入式乘法器，可组合为 36×36 或拆分为 9×9，适用于滤波、FFT 等 DSP 功能；
PLL 资源：4 个增强型 PLL，支持时钟倍频、分频、相移及动态重配置，输出频率最高达 402 MHz（C7/I7 速度等级）。
EP4CE30F23I7N 支持多种高速差分与单端 I/O 标准：
LVDS、RSDS、LVPECL、PCML（1.2/1.5/2.5V）；
最大数据速率：
F484 及以上封装：3125 Mbps（如 LVDS）；
F324 及以下封装：2500 Mbps（本型号为 F484，故支持 3125 Mbps）；
每 bank 支持独立 VCCIO（1.2V–3.3V），便于多电压域接口。
所有接收引脚绝对最大电压为 1.6 V（针对 PCML/LVDS 等低压标准），设计时需严格遵循电平兼容性。
时钟规划：优先使用全局时钟网络（GCLK）驱动高扇出信号；
I/O 分配：将高速接口（如 LVDS）分配至专用收发器 bank，并启用 OCT；
热设计：F23 封装热阻较低，但在满载 DSP 应用中仍建议提供适度气流或散热焊盘。
如需EP4CE30F23I7N产品规格书、样片测试、采购、BOM配单等需求，请加客服微信：13310830171。
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