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NSV40302PDR2G是ON Semiconductor(安森美)一款双NPN中等功率晶体管,采用SOIC-8(NB)封装,专为高密度、高可靠性应用设计。该器件将两个独立的NPN晶体管集成于单一封装内,适用于电源管理、电机驱动、LED驱动和开关应用,特别适合空间受限的电路板布局。
器件采用8引脚SOIC-8 NB封装(CASE 751-07),尺寸为5.00mm × 3.80mm × 1.75mm(最大),引脚间距1.27mm,符合工业标准,便于自动化贴装。引脚1至4对应第一个晶体管,引脚5至8对应第二个晶体管,共享封装内部热路径,确保两个器件温度特性一致。
电压额定值:集电极-发射极击穿电压V(BR)CEO为40V,集电极-基极V(BR)CBO为40V,发射极-基极V(BR)EBO为6V。
电流能力:连续集电极电流IC最大2A,脉冲电流更高。
工作温度:结温和存储温度范围为-55°C至+150°C。
热阻特性:热阻RθJA(结到环境)随PCB铜箔面积显著变化:
10mm²、1oz铜(静止空气):217°C/W
100mm²、1oz铜(静止空气):185°C/W
双器件加热(总功率):191°C/W(10mm²)或160°C/W(100mm²) 建议在100mm²铜箔上使用以优化散热。
电流增益(hFE):在VCE=2V条件下,IC=10mA时hFE最小200;IC=500mA时最小200;IC=1A时最小180;IC=2A时最小180。典型值在320至400之间,提供高增益和稳定放大能力。
饱和压降:
VCE(sat):IC=1A、IB=0.1A时,典型值44mV,最大60mV;IC=2A、IB=0.2A时,典型值82mV,最大115mV。
VBE(sat):IC=1A、IB=0.01A时,典型值780mV,最大900mV。
开关速度:在VCC=30V、IC=750mA、IB1=15mA条件下:
开通延迟td:≤100ns
上升时间tr:≤100ns
存储时间ts:≤780ns
关断延迟tf:≤110ns 快速开关特性适用于高频PWM控制。
截止频率(fT):IC=100mA、VCE=5V时,最小100MHz,支持中高频应用。
漏电流:VCB=40V时,ICBO≤0.1μA;VEB=6V时,IEBO≤0.1μA,确保低静态功耗。
电容:f=1MHz时,输入电容Cibo典型值320pF(最大450pF),输出电容Cobo典型值40pF(最大50pF)。
并联使用:双晶体管可并联以提升电流能力,但需注意均流和热耦合。
基极驱动:需提供足够基极电流(IB ≥ IC / hFE)确保饱和,避免工作在线性区导致过热。
PCB布局:建议使用100mm²以上铜箔散热,优化热性能。避免高阻抗基极走线,防止振荡。
安全工作区(SOA):参考数据手册SOA曲线,确保瞬态电压电流不超出安全范围,尤其在感性负载开关时。
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