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2025年,全球领先的电路保护与功率控制解决方案提供商Littelfuse宣布推出全新Pxxx0S3G-A系列SIDACtor®保护晶闸管。该系列产品采用DO-214AB(SMC)封装,是业内首款在如此紧凑尺寸下实现2kA浪涌电流保护能力的晶闸管,为工业、汽车及可再生能源等领...
安世半导体2024财年业绩稳健,技术创新引领未来
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英飞凌推出顶部散热QDPAK封装CoolSiC™ 1200V G2 SiC MOSFET半桥产品
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英飞凌科技近日发布了一款采用顶部散热QDPAK封装的CoolSiC™ 1200V G2碳化硅(SiC)MOSFET半桥产品,旨在满足工业驱动、电动汽车充电基础设施、太阳能逆变器及不间断电源(UPS)等高功率应用场景的需求。该系列产品在性能、热管理与系统集成方面实...
美光LPDDR5X+UFS 4.0赋能摩托罗拉折叠屏旗舰Razr 60 Ultra AI体验
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2025年5月27日,美光科技宣布其高性能、低功耗的LPDDR5X内存与UFS 4.0存储解决方案已正式应用于Motorola最新发布的高端翻盖式折叠手机——Razr 60 Ultra。该机型搭载基于大语言模型(LLM)打造的AI助手Moto AI,凭借美光新一代内存和存储技术,实现...
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近日,全球领先的分立半导体和无源电子元件制造商Vishay宣布推出27款新型表面贴装整流器,涵盖标准型及沟槽式MOS势垒肖特基(TMBS®)结构。这批器件采用全新的DFN33A封装,凭借其紧凑尺寸、高电流能力和优异的热性能,为商业、工业、通信及汽车应用...
瑞萨RZ/A3M MPU:打造高性价比HMI系统的技术解析
发布时间:2025-05-28
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