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ROHM推出新型红外光源技术VCSELED™,助力提升汽车安全性能
发布时间:2024-04-18
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MDD辰达半导体荣获ISO 9001与ISO 14001双认证
发布时间:2024-04-18
近日,MDD辰达半导体有限公司(以下简称MDD辰达半导体)在国际标准化组织(ISO)的严格审核下,成功荣获ISO 9001质量管理体系和ISO 14001环境管理体系双认证。这一里程碑式的成就不仅是对MDD辰达半导体长期以来在质量管理和环境保护方面不懈努力的认...
芯科科技引领无线智能家居开关新篇章:卓越性能与安全性并重
发布时间:2024-04-18
在智能家居领域,无线开关的性能和安全性至关重要。芯科科技(Silicon Labs)以其卓越的产品组合,为智能开关市场带来了前所未有的创新。借助芯科科技的技术,您可以打造出市场上性能最佳的无线智能家居开关,为用户带来更加便捷、安全的家居体验。芯...
Xilinx赛灵思旗下AMD发布锐龙嵌入式8000系列处理器
发布时间:2024-04-18
近日,Xilinx赛灵思旗下AMD宣布推出全新的锐龙(Ryzen)嵌入式8000系列处理器,这是业界首款将AMD XDNA™架构的NPU(神经网络处理器)与传统CPU和GPU元件相结合的嵌入式器件。该处理器专为工业人工智能(AI)应用设计,旨在优化工作负载的多功能性和灵活应...
全球光储系统市场蓬勃发展,英飞凌功率半导体助力实现高效能
发布时间:2024-04-18
近年来,全球光储系统(PV-ES)市场呈现出高速增长的态势。在光储市场竞争日趋激烈的背景下,提高功率密度已成为制胜关键,储能应用如何提升效率以及功率密度也备受行业关注。在这一领域,英飞凌以其领先的功率半导体技术,为市场提供了卓越的解决方案...
Silicon Labs(芯科科技)推出EFM32PG26 32位微控制器
发布时间:2024-04-18
Silicon Labs(芯科科技)近日发布了其最新EFM32PG26(PG26)32位微控制器(MCU)系列,这款MCU通过显著提升闪存和RAM容量以及GPIO数量,满足了低功耗和高性能嵌入式物联网应用不断增长的需求。PG26系列以其卓越的性能和灵活的无线连接功能,为开发人员提供...
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发布时间:2024-04-17
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芯科科技:引领工业和商业应用场景的Wi-SUN解决方案领导者
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芯科科技,一家在开发工业和商业应用场景解决方案方面拥有十多年经验的领先企业,近年来在引领Wi-SUN标准开发方面取得了显著成果。公司专注于提供一系列支持FSK和OFDM调制的Wi-SUN认证IC,以及全面而丰富的参考设计和开发工具,为行业用户提供了...
纳芯微推出全新1200V碳化硅NPC060N120A系列产品
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近日,纳芯微宣布推出其首款1200V SiC MOSFET NPC060N120A系列产品,该系列以其出色的RDSon性能及多样化的封装形式,为电动汽车、光伏、储能系统等领域提供了全新的高效解决方案。NPC060N120A系列产品以其独特的60mΩ RDSon特性和通孔式TO-247-...
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