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意法半导体助力家用投影仪创新,打造卓越家庭影院体验
发布时间:2024-04-19
家用投影仪作为家庭娱乐生态系统的重要组成部分,为个人提供了更加便捷和多样化的观影体验。随着技术的进步,超短焦投影仪的涌现进一步提升了家庭影院的观赏效果。然而,制造商在追求更高画质和性能的同时,也面临着诸多挑战。意法半导体以其创新...
Microchip Technology推出全新集成作动电源解决方案
发布时间:2024-04-19
微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)近日在科技领域引发关注,于4月18日正式推出了一款创新的集成作动电源解决方案。这款全新的解决方案将栅极驱动板与Microchip的扩展型混合动力驱动(HPD)模块相结合,为航空电气化领域带来了前所未有的突破...
半导体芯片行业扩张浪潮涌动:政府补贴成重要推手
发布时间:2024-04-19
在全球半导体行业逐渐回暖的背景下,新一轮的扩产与建厂潮正在汹涌而至。除了市场需求回升的推动,政府补贴也成为了这股扩张浪潮的重要推手。随着地缘政治因素的干扰,半导体产业的“逆全球化”趋势加剧,本地化生产成为各国政府半导体政策的核心...
半导体芯片产业回暖,大厂纷纷推进扩产与建厂计划
发布时间:2024-04-19
随着半导体市场逐渐走出低谷,芯片大厂纷纷开始为下一轮上行周期做准备,积极推进扩产与建厂计划。与此同时,全球半导体产业链的重构也在加速进行,各国政府的大力补贴进一步激发了芯片大厂的建厂热情,他们正加大布局,抢占市场份额。近期,各大存储厂...
TSV生产流程中的关键设备与工艺
发布时间:2024-04-18
在TSV(Through Silicon Via,硅通孔)的生产流程中,涉及众多关键设备与工艺,包括深孔刻蚀、气相沉积、铜填充、CMP去除多余的金属、晶圆减薄以及晶圆键合等。这些工序中的设备不仅具有高度的专业性和复杂性,而且对于保证TSV的制造质量也起着至关重...
TSV技术:重塑处理器架构与硬件生态的革新力量
发布时间:2024-04-18
在科技日新月异的今天,一种名为TSV(Through Silicon Via,硅通孔)的技术正在硬件的底层深刻改变着人类的生产生活方式。TSV的应用不仅允许复杂处理器被分离在几个不同的芯片上,还带来了诸多附加优势,如增加连接数量、提升带宽以及降低功耗等。首...
【一文读懂】被动元件与主动元件:区别与应用
发布时间:2024-04-18
在电子电路中,被动元件和主动元件是两类基本的元件。它们在电路中扮演着不同的角色,有着明显的区别。电子元器件现货供应商-中芯巨能将为您介绍被动元件和主动元件的特点、功能以及应用。被动元件被动元件是指在电路中不产生能量放大或振荡...
BMS电池管理系统中被动元件的选型及应用
发布时间:2024-04-18
在电池管理系统(BMS)中,被动元件的选型及应用至关重要。被动元件包括电阻、电容、电感等,它们在BMS中扮演着重要的角色,用于保护电池、实现信号传输、稳压等功能。本文将探讨BMS中被动元件的选型原则和应用场景。1. 电阻的选型及应用电阻在BMS...
长江存储嵌入式存储芯片:赋能AI Mobile,打造智能新体验
发布时间:2024-04-18
随着人工智能技术的迅猛发展,AI Mobile SoC作为手机等智能终端的核心大脑,正通过CPU、GPU及NPU的异构集成,展现出强大的算力与推理能力。在这一变革中,长江存储凭借其创新的嵌入式存储芯片技术,为AI Mobile提供了高性能、低功耗、大容量的存储...
Abracon艾博康AK2AAIG/AK3AAIG系列介绍
发布时间:2024-04-18
近日,全球知名的时钟解决方案提供商Abracon(艾博康)隆重推出了全新的车规级ClearClock™振荡器AK2AAIG/AK3AAIG系列。在当前电子产品对工作温度要求日益严苛的背景下,该系列晶振以其卓越的时钟精度和稳定性,为汽车网络和工业测试设备等应用提供...
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