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Type-C PD快充协议芯片:定义、工作原理及应用领域
发布时间:2024-06-04
一、Type-C PD快充协议芯片的定义Type-C PD(Power Delivery)快充协议芯片是一种专用芯片组件,主要应用于支持Type-C接口的设备快速充电。该芯片通过智能管理充电电流和电压参数,实现对设备的高效、快速充电,提供了便利的充电解决方案。二、Type...
英集芯Type-C PD快充协议芯片选型表
发布时间:2024-06-04
英集芯Type-C PD快充协议芯片集成QC3.0/2.0 Class A&B输出快充协议,支持MTK PE+1.1快充,支持FCP/SCP快充。代理销售英集芯旗下全系列IC电子元器件-中芯巨能为您提供英集芯Type-C PD快充协议芯片选型表,具体型号如下:型号规格封装IP2716兼容全...
美光在HBM领域崭露头角,威胁韩国存储巨头
发布时间:2024-06-04
据韩国媒体ETNews报道,由于在能效等方面表现优异,美光迅速崭露头角,成为SK海力士和三星电子两大韩国存储企业在HBM内存领域面临的威胁。受多重因素影响,美光在HBM领域一直处于劣势地位。然而,在2022年,美光大胆决定停止HBM3的量产,将重心转移到HB...
车规芯片验证流程与展望
发布时间:2024-06-04
近年来,随着汽车电子技术的快速发展,车规芯片在汽车领域的应用日益普及。为确保芯片的可靠性和稳定性,车规芯片验证成为不可或缺的环节。车规芯片现货供应商-中芯巨能将为您介绍车规芯片验证的流程,并展望未来的发展趋势。一、车规芯片验证流...
英飞凌在德国德累斯顿建造智能功率半导体工厂
发布时间:2024-06-04
英飞凌公司已获得位于德国德累斯顿的智能功率半导体工厂价值50亿欧元的最终建设许可。这座工厂计划于2026年开始投入生产,主要生产模拟/混合信号和功率类产品,预计将创造大约1000个高素质工作岗位。这一举措旨在增强欧洲的供应链安全。萨克...
AMD苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展发布新AI芯片
发布时间:2024-06-04
AMD(高性能微处理器制造商)的董事长兼CEO苏姿丰在2024年的COMPUTEX台北国际电脑展上向观众发表了重要演讲。他宣布了AMD最新的AI芯片产品:Instinct MI325X,并预计该产品将于2024年第四季度上市。苏姿丰强调,之前发布的MI300是AMD目前发展速度最...
芯科科技参加TUYA全球开发者大会深圳站
发布时间:2024-06-04
"TUYA全球开发者大会"是一个汇聚了国内外领先企业的重磅嘉宾和行业开发人员的盛会,旨在推动人工智能(AI)、智慧能源管理和商用Mesh照明等关键物联网应用的生态持续壮大发展。会上,芯科科技中国区总经理周巍先生带来了题为“安全、绿色、高效的...
Microchip推出新蓝牙低功耗芯片,助力克服系统设计障碍
发布时间:2024-06-04
在系统设计中,为产品添加蓝牙功能常常面临诸多挑战,如技术和资源限制、预算约束,上市时间压力以及性能和集成要求的挑战。为帮助解决这些问题,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出了12种新蓝牙低功耗产品,旨在为设计人员提供广泛选择,助...
车载充电芯片:定义、工作原理及应用
发布时间:2024-06-03
一、车载充电芯片的定义车载充电芯片是一种集成化的芯片组件,主要用于电动汽车的充电系统中,通过智能管理电流和电压等参数,实现对电动汽车的高效充电。车载充电芯片在电动汽车的充电过程中发挥着至关重要的作用,可以保证充电过程的安全稳定,并...
英集芯车载充电芯片选型表
发布时间:2024-06-03
英集芯车载充电芯片集成14种(11类)快充协议,兼容市面上所有快充协议,支持双路盲插快充,一个电感支持双口快充,支持5V/5A输出,超低BOM,快充BOM只需要5个器件,大功率30W输出,3A输出效率 达94%等特点。广泛应用于英集芯车载充电。代理销售英集芯旗下全...
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