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智能烧烤新时代:HyperSynes与Renesas联手革新户外烹饪
发布时间:2025-07-09
在智能科技日益普及的今天,户外烹饪也迎来了智能化变革。深圳HyperSynes有限公司携手瑞萨电子(Renesas Electronics),正在将高端厨房的精确度引入后院烧烤体验中,彻底改变了我们享受户外烹饪的方式。创新不止于制造HyperSynes不仅仅是一个普通...
STM32MP平台全面支持Qt 6:意法半导体联合Qt打造高效嵌入式UI开发方案
发布时间:2025-07-09
近日,意法半导体(ST)与Qt宣布,其联合开发的X-LINUX-QT软件包现已全面支持Qt 6框架。该软件包专为基于STM32MP系列微处理器的Linux系统设计,旨在帮助工程师快速构建高性能、高稳定性的图形用户界面(GUI),并显著提升产品开发效率和部署灵活性。Qt 6...
Microchip dsPIC33C 4kW DC-DC演示平台:面向车载电源系统的高性能解决方案
发布时间:2025-07-09
Microchip推出的dsPIC33C 4kW DC-DC转换器演示平台,是一款专为电动汽车辅助电源系统设计的高可靠性、高效率电力电子解决方案。该平台基于dsPIC®数字信号控制器(DSC)和碳化硅(SiC)MOSFET构建,适用于将800V/400V高压电池电压高效转换为12V低压直...
英飞凌扩展CoolSiC MOSFET产品线,推出新型ThinTOLL封装器件
发布时间:2025-07-09
近日,英飞凌宣布其第二代CoolSiC™ 650V G2碳化硅(SiC)MOSFET系列新增两款采用ThinTOLL 8x8封装的型号——导通电阻分别为26mΩ和33mΩ的器件,型号分别是:IMTA65R026M2H和IMTA65R033M2H。此次发布进一步完善了该系列产品在RDS(on)覆盖范围上的...
碳化硅MOSFET:电动汽车电力电子的新纪元
发布时间:2025-07-09
随着全球向2035年零排放目标迈进,电动汽车(EV)市场正经历着前所未有的转型。为了吸引消费者并满足市场需求,EV不仅需要具备长续航里程、快速充电能力,还需保持经济实惠。在此背景下,碳化硅(SiC)半导体技术,特别是SiC MOSFET器件,作为提升电力电...
工业级LDO:芯佰微CBM1117为高性能需求提供解决方案
发布时间:2025-07-09
在工业自动化、汽车电子等快速发展领域中,对电源管理器件的要求愈发严格。尤其是宽温适应性、抗干扰能力及能效与体积的平衡方面,传统消费级低压差线性稳压器(LDO)逐渐显得力不从心。面对这种挑战,芯佰微电子推出了一款专为工业和高端应用设计...
英飞凌推出TOLL/DFN封装CoolGaN™ G5氮化镓晶体管,优化高频电源设计
发布时间:2025-07-09
英飞凌近日正式发布基于第五代氮化镓(GaN)技术的CoolGaN™ 650V G5功率晶体管,新增采用底部散热设计的TOLL与DFN封装型号。该系列产品在高频、高效率电源系统中展现出卓越性能,满足工业及消费类应用对小型化与高可靠性的严苛要求。英飞凌代理...
MEMS IMU在自动驾驶中的应用挑战与优化策略
发布时间:2025-07-08
随着全球定位系统(GPS)面临越来越多的干扰和安全威胁,自动驾驶汽车(AV)导航系统对惯性测量单元(IMU)的依赖日益增强。尤其是在部分或完全失去GNSS信号的情况下,如城市峡谷、隧道或恶劣天气环境,高性能微机电系统(MEMS)IMU成为实现鲁棒位置导航授时(PNT...
华邦电子践行ESG战略,打造绿色半导体未来
发布时间:2025-07-08
在全球半导体产业加速向低碳、可持续方向发展的背景下,华邦电子持续将ESG(环境、社会与公司治理)理念深度融入其全球运营体系中。从原材料采购到晶圆制造环节,华邦积极推动绿色供应链管理,并通过设立ESG委员会,确保其可持续发展战略与TCFD(气候相...
纳芯微推出NSDRV401闭环磁通门调节芯片,助力高精度电流测量系统升级
发布时间:2025-07-08
在新能源发电、电动汽车充电桩、工业逆变器等对电流测量精度与稳定性要求日益提升的应用场景中,如何实现毫安级高精度、快速响应的隔离式电流检测,成为系统工程师面临的关键挑战。近日,纳芯微正式发布其全新高精度闭环磁通门信号调节芯片——...
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