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英飞凌QDPAK顶部散热封装安装指南:优化热性能的关键实践
发布时间:2025-12-28
英飞凌推出的 QDPAK(Qualified DPAK)是面向600V以上高压应用的新一代表贴顶部散热(Top-Side Cooled, TSC)功率封装,属于其HDSOP系列(包括D-DPAK、TOLT、QDPAK),适用于SiC MOSFET、高压IGBT及二极管等高功率密度器件。该封装采用统一2.3 mm本体厚度...
安森美助力AI数据中心:优化供电架构,提升能效
发布时间:2025-12-28
随着人工智能(AI)技术的迅猛发展,数据中心正面临前所未有的能源消耗挑战。从内容生成到客服聊天机器人,AI 已经渗透进我们日常生活的方方面面。然而,数据处理量的激增与AI模型训练需求的增长,使得数据中心的电力消耗急剧膨胀,引发了关于其可持续...
Littelfuse推业界首款非对称TVS二极管,专为12V汽车防反接保护优化
发布时间:2025-12-27
在汽车电子系统日益复杂、12V电池平台仍广泛应用于车身控制与辅助系统的背景下,Littelfuse(力特)近日正式推出 TPSMB非对称系列瞬态抑制二极管(包括TPSMB2412CA、TPSMB2616CA、TPSMB2818CA和TPSMB3018CA),成为业内首个专为12V电池防反接保护设计...
海外芯片涨价潮下,中微爱芯提供稳定国产替代方案
发布时间:2025-12-27
随着 ADI 和 TI 等国际半导体巨头相继宣布从2025年8月和2026年2月起对旗下产品进行大幅度调价,工业级产品涨幅约15%,军规及航天级更是高达30%,全球电子供应链再次面临成本上升与交期不确定性的双重压力。在此背景下,寻求成熟、可靠且价格稳定...
圣邦微SGM6040斩获OFweek芯片技术突破奖,定义物联网电源新标杆
发布时间:2025-12-27
在物联网设备爆发式增长的背景下,待机功耗正成为制约续航、成本与碳足迹的关键瓶颈。近日,圣邦微电子凭借其超低功耗DC-DC转换器 SGM6040,在“维科杯·OFweek 2025物联网行业评选”中荣获“芯片技术突破奖”,标志着国产模拟芯片在能效优化领域...
士兰微推新一代组串逆变模块SGM600TL14D6TFD,支持2000V光伏系统
发布时间:2025-12-26
在光伏与储能系统对高效率、高可靠性及高功率密度需求持续提升的背景下,士兰微电子推出面向组串式光伏逆变器的新一代功率模块 SGM600TL14D6TFD。该模块基于其自研 FS5+ 1400V IGBT 芯片技术,并集成 1400V 碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD),全...
Vishay发布S2F/S3F薄膜片式保险丝,精准匹配电路保护需求
发布时间:2025-12-26
在高密度、高可靠性电子系统设计中,次级电路的过流保护正从“被动防护”向“精准响应”演进。近日,Vishay(威世)宣布推出两款新型薄膜片式保险丝——Sfernice S2F 与 S3F 系列,以低电阻、紧凑封装和可选熔断速度,为工业、通信、消费及汽车电子等...
意法半导体BTA/BTB/T25系列TRIAC:高电流双向晶闸管的理想选择
发布时间:2025-12-26
意法半导体(STMicroelectronics)推出的 BTA24、BTB24、BTA25、BTA26、BTB26 和 T25 系列 TRIAC,凭借其卓越的通态电流能力、优异的换流性能及多种封装选项,成为实现高效、可靠的交流负载控制的关键功率器件。这些器件广泛应用于固态继电器、相...
帝奥微斩获“IC风云榜”信号链芯片领航奖,彰显国产模拟芯片龙头实力
发布时间:2025-12-26
在近日于上海举办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上,帝奥微(股票代码:688381)凭借在信号链芯片领域的技术积淀、市场拓展与战略前瞻性,荣膺首届“年度半导体上市公司领航奖(信号链芯片)”。该奖项由中国半导体投资联盟主办、爱集微承...
恩智浦携手中国汽车技术研究中心,共推汽车芯片标准与生态建设
发布时间:2025-12-26
近日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)执行副总裁兼中国事业部总经理李晓鹤率团队到访中国汽车技术研究中心(CATARC),与中汽中心党委委员、副总经理李洧举行高层座谈。双方围绕汽车芯片本土化发展、标准体系建设及产业链协同创新等议题展开深入...
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