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荣耀发布全新手环9:搭载炬芯科技ATS3085L芯片,长续航与健康监测双升级
发布时间:2024-04-22
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世界地球日,安世半导体推动可持续能源革命的技术创新与解决方案
发布时间:2024-04-22
一直以来,安世半导体致力于利用创新技术和解决方案助力不同产业实现高效运转。从发电端(光伏逆变器)、储能端、到电动汽车充电端等重要环节,为可持续能源发展贡献一份力量。新能源汽车加速绿色出行革命安世半导体电子器件应用于新能源汽车电...
全志科技新一代主控芯片T527:强劲性能助力智慧工业与汽车领域
发布时间:2024-04-22
全志科技近日推出的新一代主控芯片T527,以其多算力组合和强劲性能,正大规模应用于智慧工业、智慧汽车和智慧机器人等领域,成为推动智能化转型的重要力量。T527芯片采用多核异构设计,集成了CPU、GPU、NPU、DSP、MCU等多种计算单元,为各种复杂场...
英飞凌固态隔离器系列:为功率晶体管驱动提供高效集成解决方案
发布时间:2024-04-21
英飞凌公司近日推出了全新的固态隔离器系列,该系列集成了隔离型栅极驱动电源,专为驱动MOS电压驱动型功率晶体管设计,例如CoolMOS™、OptiMOS™、TRENCHSTOP™ IGBT或CoolSiC™等。这款创新的固态隔离器系列不仅优化了功率晶体管的驱动方式,更...
数字万用表常用芯片
发布时间:2024-04-21
在电子测量领域,数字万用表是一种常用的测量工具,用于测量电压、电流、电阻等电学参数。而数字万用表的核心部件之一就是芯片。芯片现货供应商中芯巨能将为您介绍数字万用表常用的芯片类型、其功能特点以及在万用表中的应用。1. 芯片在数字...
时间敏感型网络:定义、特点及应用
发布时间:2024-04-20
随着互联网的快速发展,人们对于网络连接速度和效率的需求也在不断增加。在这种背景下,时间敏感型网络(Tactile Internet)作为一种新型的通信技术,引起了广泛的关注和研究。电子元器件现货供应商-中芯巨能将为您介绍时间敏感型网络的概念、特点...
深入探析芯片扇出型封装工艺流程
发布时间:2024-04-20
随着集成电路技术的不断发展,封装技术也在不断演进。扇出型封装(Fan-Out Wafer Level Packaging,简称FO-WLP)作为一种先进的封装技术,在近年来受到了广泛关注和应用。芯片现货供应商-中芯巨能将为您介绍扇出型封装的工艺流程,以及其在集成电路封...
雷达模块中不同感应方式的工作原理及应用比较
发布时间:2024-04-20
雷达模块在许多领域都得到了广泛应用,其中人体存在感应、运动感应和手扫感应是常见的应用方式,它们都基于雷达技术,但在工作原理、优缺点和应用场景上各有差异。电子元器件现货供应商-中芯巨能将为您介绍对这三种感应方式,并进行比较分析,以便...
SK海力士携手台积电共同研发新一代HBM4产品
发布时间:2024-04-20
4月19日消息,全球领先的存储器供应商SK海力士今日宣布,为进一步加强HBM产品的生产及推动先进封装技术的发展,公司已与全球顶级逻辑代工企业台积电达成战略合作,并签署了谅解备忘录(MOU)。根据计划,双方将共同开发预计在2026年投产的第六代HBM产...
兆易创新推出GD32L235系列低功耗MCU新品
发布时间:2024-04-20
兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码:603986)今日正式推出GD32L235系列低功耗MCU(微控制器),这一新品的问世进一步丰富了兆易创新在低功耗产品领域的选型和布局。GD32L235系列MCU以其出色的功耗效率、丰富的接口资源以及高性价比,为工业表计、...
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