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英飞凌连续16年入选道琼斯可持续发展指数,领跑功率半导体绿色转型
发布时间:2026-05-15
近日,标普道琼斯指数(S&P Dow Jones Indices)在纽约正式公布了最新的评估结果,全球功率系统半导体领域的领军企业——英飞凌科技股份公司(Infineon)再次成功入选道琼斯全球及欧洲最佳表现(Best-in-Class)指数。作为衡量全球企业在经济、公司治理、...
意法半导体推出STPMIC1L/2L,赋能STM32MPU工业级供电设计
发布时间:2026-05-15
在高性能工业嵌入式系统的设计中,如何为复杂的微处理器单元(MPU)提供高效、稳定且紧凑的电源解决方案,一直是硬件工程师面临的核心挑战。近期,意法半导体(STMicroelectronics)正式推出了两款高度集成的电源管理芯片(PMIC)——STPMIC1L和STPMIC2L。...
恩智浦Ara240 DNPU:赋能边缘生成式AI的高性能独立NPU
发布时间:2026-05-15
随着多模态大模型、设备端生成式AI以及智能体AI(Agentic AI)的迅猛发展,边缘系统正面临前所未有的算力挑战。传统的渐进式算力提升已无法满足实时推理、低功耗运行以及严苛的数据隐私需求。为此,恩智浦(NXP)推出了其首款独立神经处理单元(DNPU)—...
AI算力狂飙下的能源突围:意法半导体5.5kW服务器电源的WBG架构解析
发布时间:2026-05-15
在人工智能重塑全球算力格局的当下,数据中心正面临前所未有的能源挑战。随着英伟达Blackwell Ultra及未来的Rubin架构GPU相继问世,单芯片功耗突破千瓦大关,机架功率密度向100kW甚至更高迈进。这迫使电源架构从传统的12V向48V/54V高压母线演进...
突破硅基天花板:SiC IPM引领功率器件能效革命
发布时间:2026-05-15
在“双碳”战略与全球能效标准持续收紧的背景下,新能源变频、光伏储能及工业伺服等领域对功率器件的需求正经历一场深刻的范式转变。传统的硅(Si)基IPM(智能功率模块)已逐渐逼近其物理性能天花板:硅IGBT的拖尾电流导致关断损耗居高不下,而硅MOSFE...
算力驱动声场:TI与华阳通用如何重构智能座舱的听觉中枢
发布时间:2026-05-14
在智能座舱从“功能叠加”向“场景体验”跃迁的当下,声学系统正经历着一场深刻的范式转移。它不再仅仅是声音的还原设备,而是演变为集信号处理、主动降噪与情感交互于一体的智能听觉中枢。面对车企在打造杜比全景声、多音区交互等高端体验与...
瑞萨携手蔚来落地整车级虚拟原型,SkyOS“软先行”提速研发
发布时间:2026-05-14
随着“软件定义汽车”(SDV)浪潮的深入推进,整车电子电气架构(E/E架构)的复杂度呈指数级上升。传统的“硬件先行、软件后补”串行开发模式,已难以满足车企对研发效率与迭代速度的严苛要求。近期,瑞萨电子(Renesas)宣布携手虚拟原型技术合作伙伴,助力...
THS452x系列:低功耗全差分放大器在精密采集系统中的优化设计
发布时间:2026-05-14
在低功耗数据采集系统的设计中,模拟前端的能效与信号保真度往往是一对矛盾体。德州仪器推出的THS452x系列(含THS4521/4522/4524)全差分放大器,凭借145MHz带宽、490V/μs压摆率与仅1.14mA/通道的静态电流,成功在低功耗与高性能之间找到平衡。其...
从微逆到优化器:CoolGaN如何重塑光储系统的功率密度与效率边界
发布时间:2026-05-14
在全球能源转型的宏大叙事中,住宅光伏与用户侧储能市场正经历着从“量的积累”到“质的飞跃”的关键转折。随着2020年至2035年间装机容量的持续攀升,系统设计者面临着更为严苛的挑战:如何在有限的空间内实现更高的功率密度,同时在恶劣的工况下...
从体表贴片到植入式设备:医用传感器架构的功耗与信号完整性博弈
发布时间:2026-05-13
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