硅动力碳化硅快充方案亮相慕尼黑上海电子展

来源：硅动力| 发布日期：2026-07-06 10:49:54 浏览量：

2026年7月1日，备受瞩目的慕尼黑上海电子展盛大启幕。作为国内电源模拟IC设计领域的领先企业，无锡硅动力携其在充电及功率半导体领域的最新技术成果与全场景解决方案亮相N4馆350展位，成为展会现场的技术焦点之一。

在“双碳”目标与消费电子小型化趋势的双重驱动下，第三代半导体材料的应用已成为行业技术高地。本次展会，硅动力重点展示了其深耕AC/DC电源管理领域的深厚积累，产品功率覆盖至500W，并成功将技术触角延伸至LED驱动、电机驱动及汽车电子等高端应用领域。

展会现场最受瞩目的技术亮点，莫过于硅动力面向快充市场推出的集成SiC（碳化硅）芯片——SP9477W。在追求极致功率密度与转换效率的当下，传统的硅基器件已逐渐逼近物理极限，而碳化硅技术凭借其耐高压、耐高温及高频开关特性，正成为大功率快充方案的首选。

SP9477W是一款集成了高性能700V SiC MOS功率器件的高频准谐振反激控制器。该芯片专为离线式USB-PD及USB Type-C快速充电器设计，旨在解决高功率密度电源设计中的散热与效率痛点。从技术规格来看，SP9477W展现了卓越的电气性能：支持90VAC至264VAC的全电压输入，能够灵活适配全球电网标准；在输出功率方面，可完美覆盖5V/3A至20V/3.25A（65W）的主流快充档位。

更为关键的是，该方案在能效表现上达到了行业领先水平。数据显示，在90VAC低压输入下，其满载效率超过92.5%；而在230VAC高压输入下，效率更是突破94.5%。同时，其待机功耗被严格控制在75mW以内，轻松满足六级能效标准。配合仅48.3mm×28.6mm×23.5mm的超紧凑DEMO尺寸，SP9477W为终端厂商打造“小体积、高能效”的旗舰级充电产品提供了强有力的底层硬件支撑。

除了碳化硅快充方案，硅动力此次还展出了涵盖AC/DC集成MOS、GaN控制芯片、协议IC以及数字隔离器在内的全套电源管理生态系统。这些产品不仅支持PD与UFCS融合快充协议，更在低纹波与高可靠性方面进行了深度优化，充分展现了国产芯片在模拟IC设计领域的成熟度与竞争力。

此次参展，不仅是硅动力技术实力的集中展示，也折射出国产电源管理芯片正加速向高端化、第三代半导体化转型的技术趋势。

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