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如何评估三端稳压器封装的散热性能?
发布时间:2026-01-17
三端稳压器(如LM7805)虽结构简单,但其效率低、发热大,散热能力直接决定系统可靠性。而散热性能主要由封装类型和PCB设计共同决定。正确评估散热性能,可避免芯片过热关断或寿命缩短。1. 关键参数:热阻(θJA)热阻是衡量封装散热能力的核心指标,单位为...
三端稳压器封装如何影响PCB设计?
发布时间:2026-01-15
三端稳压器(如78xx、79xx系列)因其结构简单、成本低廉,至今仍广泛用于各类电源电路。虽然只有输入(IN)、输出(OUT)和地(GND)三个引脚,但其封装形式——从经典的TO-220到小型SOT-223——对PCB布局、散热、可靠性和制造工艺有着深远影响。1. 散热能力...
【解答】线性稳压器封装如何影响PCB设计?
发布时间:2026-01-11
在电源设计中,线性稳压器(尤其是LDO)的封装选择不仅关乎器件本身性能,更深刻影响PCB布局、散热、信号完整性和制造工艺。选型不当可能导致过热、噪声超标甚至焊接失效。1. 散热能力决定铜箔与焊盘设计通孔封装如TO-220可通过金属背板加装散热...
【解答】如何优化2SK2225-E的热设计?
发布时间:2026-01-07
优化 2SK2225-E(1500V/2A N沟道高压MOSFET,TO-3PF封装)的热设计,是确保其在高电压、高开关频率或连续工作条件下长期可靠运行的关键。尽管其额定电流仅为2A,但由于导通电阻较高(典型值约12Ω),在满载时导通损耗可达:即使实际应用中多为脉冲或轻载工...
【解答】何时需要RS-485总线端接?如何正确端接?
发布时间:2025-12-24
RS-485因其抗干扰强、传输距离远、支持多点通信,被广泛应用于工业自动化、智能楼宇等领域。然而,若信号完整性处理不当,即使使用优质收发器,也可能出现通信错误或数据丢失。其中,总线端接(Termination)是保障高速或长距离通信稳定的关键措施。一...
快恢复与肖特基二极管在哪些场景可互换?
发布时间:2025-12-19
快恢复二极管(FRD)和肖特基二极管因结构和特性差异显著,通常不可互换。但在特定低要求、低应力条件下,二者在某些非关键电路中可能临时替代。理解这些有限场景,有助于工程师在资源受限或原型调试时做出合理判断。首先,在低压、低频整流电路中可...
如何优化CA3140的散热性能?
发布时间:2025-10-18
问:如何优化CA3140的散热性能?瑞萨电子代理商-中芯巨能解答:优化CA3140运算放大器的散热性能,关键在于降低其工作结温(Tj),以确保长期可靠性和电气性能稳定。虽然运放功耗通常不高,但在高电源电压、大输出电流或高温环境应用中,热管理仍至关重要。...
【解答】AM26C31是否可以直接将其输出连接至422信号线来传输数据?
发布时间:2025-10-13
客户问:AM26C31是否可以直接将其输出连接至422信号线来传输数据? 来自全球授权德州仪器代理商、原厂货源-深圳市中芯巨能电子有限公司为您解答。先给出结论:当然可以。AM26C31是一款专为驱动TIA/EIA-422-B标准信号而设计的四路差分线路驱动...
如何准确测量开关电源中的电感电流
发布时间:2025-09-23
在开关电源的设计与调试过程中,电感电流的测量是评估系统性能、验证元件选型和诊断潜在问题的关键手段。尤其对于降压(Buck)、升压(Boost)等拓扑,通过观测电感电流波形,工程师可判断电感是否饱和、输出电流纹波是否合理,并分析环路稳定性。然而,如...
恩智浦S32M2常见问题解答
发布时间:2025-08-14
1.什么是恩智浦 S32M 产品系列?恩智浦 S32M 产品组合基于先进的系统级封装(SiP)技术,将高压模拟前端(AFE)与高性能嵌入式MCU(基于S32K系列Arm® Cortex®-M4/M7内核)集成于单一芯片中。该平台依托成熟的S32计算架构,支持功能安全(ASIL B级),具备强大的...
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