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近日，智能边缘芯片与软件 IP 授权商 Ceva（纳斯达克：CEVA）携手低功耗 AIoT 无线音频芯片设计领军企业炬芯科技（688049.SH），联合推出搭载 Ceva-Waves™蓝牙高数据吞吐量（HDT）平台的炬芯®ATS296X 系列蓝牙音频芯片。作为业内首批蓝牙 HDT 技术商用产品，该系列将推动下一代高性能高清无线音频产品规模化落地，重塑无线音频体验。
即将发布的蓝牙7.0规范引入的 HDT 特性，是蓝牙技术的重大演进，将峰值吞吐量从2Mbps 提升至约7.5Mbps。这一突破解锁了多项全新应用场景：不仅支持无损多声道音频、超低延迟游戏音频、高速文件传输及加速 OTA 升级，更首次实现多声道家庭影院音频的原生蓝牙支持，为无线环绕音箱、低音炮等完整 Soundbar 系统提供了技术支撑，彻底打破传统蓝牙仅支持立体声传输的局限。
ATS296X 系列延续了炬芯科技与 Ceva 的长期合作积累，此前双方已在无线连接及音频处理领域深度协同，炬芯科技累计出货集成 Ceva 无线连接及感知技术的音频 SoC 超1亿颗。此次 ATS296X 集成 Ceva 成熟的蓝牙 HDT 平台，为客户提供平滑升级路径，在实现无损音频传输的同时，大幅降低开发复杂度、缩短高端音频产品上市周期。此外，该系列创新采用炬芯自研双射频架构，可满足多场景并发运行需求，提升产品市场竞争力。
Ceva-Waves 蓝牙平台拥有业界全面的蓝牙 IP 组合，涵盖控制器、调制解调器、RF 及软件协议栈，在蓝牙7.0规范获批前已参与四次行业互操作性测试，保障商用产品的生态兼容性。目前，ATS296X 系列正处于互操作性测试阶段。Ceva 依托“连接、感知与推理”的战略布局，其无线连接 IP 已在全球数十亿设备中部署；炬芯科技则聚焦低功耗 AIoT 音频芯片领域，双方的协同将持续推动无线音频技术迭代，助力行业向物理人工智能转型。
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在2026年5月28日举办的第十届集微大会上，炬芯科技研发副总经理张贤钧发表了题为《基于存内计算的端侧 AI 技术赋能 AIoT 产品落地》的主题演讲。面对当前端侧AI在电池供电场景下的功耗与性能矛盾，炬芯科技分享了其如何通过底层架构创新，在成熟制程下打破传统芯片桎梏，并率先实现了...【详情+】
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