ST联合移远打造高安全IoT eSIM方案：ST4SIM-300

规模化蜂窝物联网落地阶段，设备入网繁琐、运营商切换困难、远程运维能力薄弱、数据安全合规不足，成为阻碍智慧城市、工业基建、远程医疗规模化部署的共性痛点。为打通联网、管控、安全全链路壁垒，意法半导体携手移远通信深度联动，赋能旗下ST4SIM-300物联网eSIM芯片，内置蜂窝联网能力与全生命周期运维平台，依托行业权威认证，补齐物联网蜂窝通信软硬件短板。

合规底座筑牢，适配规模化量产入网

作为业界首批拿到GSMA SGP.32认证的嵌入式SIM产品，ST4SIM-300精准匹配物联网批量设备开通规范，适配终端功耗、算力、人机交互各类硬件约束，规避传统eSIM协议适配混乱、批量投产受阻问题。安全层面叠加多层权威资质，依托CC EAL6+高等级安全MCU搭建硬件底座，取得GSMA eUICC安全认证、ETSI/3GPP Release 17全网合规资质，原生兼容5G独立组网SA架构，适配下一代蜂窝通信迭代需求。同时搭载GSMA IoT SAFE安全程序，构建硬件级安全隔离环境，抵御密钥窃取、链路劫持风险。

软硬深度融合，实现开箱即用全球联网

本次合作打通芯片底层与云端服务壁垒，ST4SIM-300出厂预置移远通信蜂窝网络配置文件，原生对接移远eIM物联网远程管理平台。终端设备下线后无需二次烧录调试，即可直连全球本地化蜂窝网络，大幅缩减产线测试工时。针对运营商变更、跨境组网运维场景，支持OTA空中远程切换通信服务商，无需拆机改动硬件；配套出厂预装IPA配置助手，双路径灵活完成参数调配，降低固件开发门槛。

意法半导体边缘安全与IoT eSIM事业部负责人Agostino VANORE表示，ST4SIM-300兼顾硬件安全与供应链管控能力，优化物料仓储、备货物流成本。叠加移远全域联网与运维平台能力，解决IoT设备入网慢、运维难、扩容受限难题，方便企业按需拓展业务、灵活切换运营商资源。

多形态封装，适配窄空间终端设计

针对物联网设备小型化、密封化设计趋势，ST推出多元化封装版本，兼顾贴片量产与存量设备迭代需求。面向密闭无卡槽设备，提供6mm×5mm DFPN8、WLCSP24微型封装，省去实体SIM卡槽，缩减整机体积，适配防水防尘工业终端；针对传统存量设备，兼容2FF、3FF、4FF通用插拔式封装，实现无缝替代升级，兼顾新旧项目兼容性。

生态协同赋能，拓宽垂直行业落地场景

移远通信物联网平台业务副总裁辛健提到，当前各行各业超低功耗物联网规模化部署成本持续下行，通信安全、长期可运维性成为新门槛。双方联合打造的一体化eSIM方案，融合ST硬件安全能力与移远全球蜂窝服务生态，赋能智慧水务、城市基建、远程医疗、公用事业等高可靠场景，优化运维成本，提升设备长期服役能效。

本次生态联动进一步扩充ST物联网安全产品矩阵，整合芯片、联网、云端运维一体化能力，消除跨厂商适配隐患。依托标准化合规、远程可管控、多封装适配三大优势，简化蜂窝物联网硬件开发流程，加速全球高安全物联网项目商业化落地。

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