深耕产教融合三十年：TI大学计划赋能电子人才培育

来源：德州仪器| 发布日期：2026-06-27 16:00:01 浏览量：

电子信息产业高速迭代，产业人才供需适配性、高校教学产业化落地，成为国内工科教育升级的核心课题。深耕中国教育领域三十载，TI德州仪器大学计划持续搭建校企协同育人桥梁，打通高校理论教学与产业实操应用的壁垒，以长期、系统、可持续的生态布局，助力国内电子工程人才梯队建设，实现高校、学生、产业企业三方共赢的发展格局。

TI（德州仪器）校企合作的初心，源于九十年代国内产业技术发展的迫切需求。彼时全球DSP数字信号处理技术迎来突破，成为高端电子系统的核心支撑，国内相关产业迎来高速扩张期。但行业普遍面临人才短板，高校教学偏重理论，学生实操能力、产业技术认知与企业实际需求脱节，高端DSP技术普及落地受阻。为破解这一难题，TI于1996年正式启动中国大学计划，率先推动前沿产业技术走进高校课堂。

计划落地初期，TI聚焦高门槛DSP技术普及，携手上海交通大学搭建国内首批校企联合技术中心，1998年交大-TI联合技术中心正式落成。该中心跳出单一学生授课模式，兼顾师资培育、高校课程建设、产业技术赋能三大维度，面向全国高校教师开展专业技术培训，助力各大院校搭建标准化DSP理论与实践课程体系，同时为行业从业者提供技术赋能，为国内DSP技术普及奠定了教育根基。该中心历经多年技术迭代与重心升级，至今仍持续运作，持续助力高校实操教学落地。

三十年来，TI大学计划持续迭代升级，合作版图不断拓宽，从早期单一DSP技术教学赋能，拓展至模拟电路、微控制器、数字信号处理等全领域工科教学体系。截至2025年底，TI已与全国700余所高校达成深度合作，落地超3000个校企联合实验室，每年覆盖30万名工科学生，让前沿产业技术、标准化实操平台走进普通高校课堂。

长期深耕让TI收获了高校师生的广泛认可。华东师范大学沈建华老师深耕电子教学多年，自TI MSP430低功耗MCU问世之初便深度合作，依托TI产品与技术开展教学，培育的大批学生现已成为电子产业中坚力量。东南大学胡仁杰表示，TI系统化、持续性的校企合作模式，精准衔接高校育人与产业需求，既是助力学生成长，也是为行业培育潜在技术力量。

作为全国大学生电子设计竞赛核心支撑力量，TI十年如一日赋能赛事发展。全国电赛专家组王志军评价，TI的持续投入，让诸多教学创新、拔尖人才选拔工作落地见效，构建起学校育人提质、学生成才成长、企业赋能产业的三赢生态。历经三十年沉淀，TI始终坚守产教共生初心，以先进产品、核心技术、专业培训为抓手，持续深化产学研融合，为中国电子信息产业源源不断输送高素质应用型技术人才。

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