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算力能耗承压:AI数据中心高压直流供电架构转型解析

来源:罗姆原厂代理授权、原厂货源-中芯巨能| 发布日期:2026-06-26 16:00:01 浏览量:

大模型与生成式AI产业高速扩张,带动GPU高密度服务器集群规模化落地,数据中心单机架算力与功耗水涨船高,部分高端AI机架功耗已然逼近1MW临界值。IEA数据显示,2030年全球AI服务器年度耗电量将趋近1000TWh。在此行业背景下,沿用多年的48VDC低压配电方案暴露诸多物理短板,高压直流HVDC取代传统低压架构,成为算力基础设施升级的必然趋势。

48VDC架构瓶颈,难以适配兆瓦级算力

长久以来,48V直流凭借易管控、安全性高的优势,垄断通用数据中心配电市场。但该架构适配场景集中在百千瓦级常规服务器,面对高密度AI机柜存在天然缺陷。根据欧姆定律,功率恒定状态下电压越低,输电电流越大;兆瓦级机架采用48V供电时,输电电流会攀升至数万安培。超大电流不仅需要加粗母线铜材、增加散热成本,还会产生平方级激增的导通损耗,同时布线难度、设备故障率也同步上涨,触及低压配电物理上限。

HVDC转型逻辑,依托电学原理降本增效

行业破解功耗难题的核心思路十分清晰:通过提升配电电压抑制输电电流。以1MW满载机架为例,采用800VDC高压直流供电后,工作电流可降至1250A。功率损耗与电流平方成正比,相较48V方案,800V架构能将线路损耗压缩至原先1/278,大幅降低传输阶段无效能耗。同时更小的电流规格可精简母线规格,减少铜材占用,兼顾散热优化与空间利用率提升,完美适配兆瓦级AI机柜运行需求。

目前行业主流HVDC方案分为800VDC与±400VDC两类,二者底层均采用高压直流配电逻辑,但半导体选型、电路拓扑存在明显差异。设计人员需结合机房规模、供电拓扑、成本预算灵活选型,针对性优化电源转换链路,适配不同层级算力集群的供电需求。

宽禁带器件加持,夯实高压架构落地基础

电压升级倒逼电源拓扑迭代,高压工况下转换器效率的微小提升,都能创造可观节能收益。经测算,1MW机架电源转换效率每提升2%~3%,单机柜每小时即可节电20~30kW。传统硅基功率器件开关损耗偏高,无法适配高压高频转换场景,SiC、GaN等宽禁带半导体成为转型关键。这类器件具备开关速度快、导通损耗低的特性,是高压DC-DC转换器、整流单元的最优核心元器件。

成熟落地方案与采购渠道

针对高压直流转型需求,罗姆半导体完成800VDC、±400VDC双架构电源系统仿真验证,推出标准化电源单元方案。电源侧机架采用维也纳整流+隔离LLC谐振拓扑,服务器侧配套精简版LLC电路,可按需匹配硅基MOS、SiC MOS、GaN HEMT三类功率器件。该全套方案兼顾高效率与小型化。

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