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随着汽车电气化架构的演进，48V电源系统正加速替代传统12V系统，预计将在2030年前后迎来大规模普及。为应对这一趋势并进一步降低系统损耗，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆）近日宣布，正式推出面向车载48V系统的80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。相较于业界惯用的100V耐压产品，该系列在降低导通损耗方面表现更优，精准契合了下一代车载功率器件的发展需求。
在车载控制板寸土寸金的布局空间下，AG16xFNxx系列提供了两种超小封装方案：HPLF5060（4.9mm×6.0mm）和DFN3333（3.3mm×3.3mm）。与车载常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）封装相比，HPLF5060的面积缩小了约55%，而DFN3333更是缩小了近90%。
在可靠性设计上，HPLF5060采用鸥翼型引脚，散热性能优异；DFN3333则采用了可润湿侧翼（Wettable Flank）成型技术，通过在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工，有效提高了焊点润湿性和长期安装可靠性。此外，全系列均摒弃了传统引线键合，采用铜夹片键合（Cu Clip）技术直接连接芯片与引线框架，大幅提升了散热能力，使其能够从容支持大电流持续工作。
目前，AG16xFNxx系列已全面通过AEC-Q101车规标准认证。其中，AG160FNS4FRA（HPLF5060封装）和AG166FNH7FRA（DFN3333封装）两款型号已于2026年4月投入量产，样品价格为500日元/个（不含税），并已在各大电商平台开放销售。
为满足更高功率需求的应用场景，ROHM已着手开发TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装产品（9.9mm×11.7mm），并计划在近期进一步扩充现有封装的产品阵容，以构建更完善的大功率、高可靠性80V耐压MOSFET产品群。
作为EcoMOS品牌的重要成员，AG16xFNxx系列专为车载48V系统的高效供电而设计。其典型应用涵盖了48V主驱逆变器控制电路、各类车载电机以及电动水泵等关键部件。在48V车载市场从高端车型向中端下放的关键窗口期，ROHM凭借“80V耐压+超小封装”的组合拳，正助力汽车制造商在提升系统能效的同时，实现更紧凑的硬件设计
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