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AOS携全栈电源方案亮相PCIM 2026,硬核赋能AI算力与工业应用

来源:AOS| 发布日期:2026-06-03 09:39:52 浏览量:

日前,全球知名的功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS,纳斯达克代码:AOSL)正式宣布,将携其最新的前沿电源管理解决方案重磅亮相PCIM 2026(展位号:#9-539)。面对AI算力爆发与工业智能化带来的严苛挑战,AOS此次展出的方案全面覆盖了AI核心供电、AI数据中心及工业电源三大关键领域。这些突破性技术不仅大幅提升了端到端的系统效率,更在紧凑的板级空间内实现了卓越的热管理与安全保护,为开发者攻克高功率密度设计难题提供了强有力的支撑。

AI核心供电与高端计算:精准调控与极致保护

在AI计算、高性能显卡及下一代笔记本电脑领域,AOS推出了一系列极具竞争力的电源管理新品。针对AI数据中心内高性能GPU与SoC的严苛供电需求,AOS带来了AOZ73216QI和AOZ73104QI两款核心控制器,能够精准满足高算力芯片的动态负载要求。同时,为适配下一代USB Type-C应用,AOS展示了支持EPR 3.1标准(最高240W)的保护开关组合。其中,AOZ13058DI专为48V Type-C漏型(sinking)应用提供精准的过压与过流保护;而AOZ15953DI则为Type-C源型(sourcing)应用构筑了坚实的安全防线,确保大功率电力传输的绝对可靠。

AOS携全栈电源方案亮相PCIM 2026,硬核赋能AI算力与工业应用

AI数据中心:宽禁带半导体重构高压架构

为应对AI工厂日益增长的功率密度与散热挑战,AOS大幅扩充了其数据中心电源产品矩阵,推出了专为48V/54V及新兴800V直流电源架构打造的高效MOSFET、αSiC(碳化硅)与GaN(氮化镓)解决方案。这些器件针对高密度DC/DC及AC/DC转换进行了深度优化,具备超低开关损耗与卓越的热性能。核心技术创新包括采用双面散热封装的MOSFET、面向高效高压转换的第三代αSiC器件,以及专为紧凑型高频电源设计的GaN FET。此外,AOS还带来了稳健的热插拔解决方案,显著提升了AI服务器在严苛环境下的运行可靠性与能源效率。

工业电源:高集成度驱动BLDC电机革新

在工业电源领域,AOS展示了覆盖电动工具、户外设备及电动出行系统的无刷直流(BLDC)电机全栈解决方案。该方案集成了低损耗MOSFET、先进的电机驱动IC以及高性能双核电机控制MCU。通过采用GTPAK顶部散热技术,MOSFET的热性能与电气性能得到了质的飞跃。同时,集成的三相及半桥驱动IC极大简化了系统设计并增强了保护机制。配合支持先进磁场定向控制(FOC)与脉宽调制(PWM)的双核MCU,该方案能够高效实现无传感器及有传感器模式下的高精度电机控制,全面满足现代工业应用对动力系统的极致追求。

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