芯朋微亮相2026世界AI服务器电源大会，全栈方案赋能AI算力

来源：芯朋微| 发布日期：2026-05-27 16:00:02 浏览量：

5月22日，2026世界AI服务器电源大会正式拉开帷幕，芯朋微电子携“AI数据中心电源芯片整体解决方案”重磅亮相A01展位。面对AI算力持续跃升带来的高功率密度挑战，芯朋微聚焦800V HVDC（高压直流）、第三代半导体及高功率密度数字电源等前沿领域，向行业展示了从芯片级器件到系统级协同优化的完整技术布局。

全栈布局：从800V HVDC到1V Vcore

随着AI服务器单机柜功耗迈向兆瓦级，传统供电架构已难以满足需求。芯朋微在展会现场重点展示了覆盖“高压输入—中间总线—POL供电”的完整产品矩阵，系统性破解了从高压输入到低压核心供电的全链路难题：

一次电源（高压输入）：针对800V母线应用，推出了内置1700V SiC功率器件的PN8703反激变换器，可直接适配高压母线，显著提升高压辅助电源的可靠性与集成度。

二次电源（中间总线）：展示了支持MHz级开关频率的开环LLC（DCX）控制器PN6869，以及全集成数模混合半桥控制器PN6867。这些方案在实现高频高效降压的同时，大幅简化了外围电路设计，提升了功率密度。

三次电源（核心负载）：面向AI GPU/CPU供电，芯朋微带来了由多相控制器（PN68XX系列）、智能功率级（Smart Power Stage）及电子熔断器（E-fuse）组成的完整VRM（电压调节模块）解决方案，精准满足AI核心负载对瞬态响应和超大电流的严苛要求。

技术洞察：重塑规模化AI部署供电

展会期间，芯朋微算能BU负责人Leo Liu发表了题为《重塑规模化AI部署供电：从芯片到系统级方案》的专题演讲。他深入剖析了800V HVDC时代的高压供电架构演进路径，分享了第三代半导体（SiC/GaN）在AI电源中的落地实践，并探讨了数字电源、高频DCX技术以及多相VRM在应对AI核心负载供电挑战时的协同优化策略。

深圳市中芯巨能电子有限公司代理销售芯朋微旗下系列IC电子元器件，常备芯朋微现货库存，原厂货源，保证原厂原装正品，一片起订，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求。如需产品规格书、选型指导、样片测试、采购、原厂订货等需求，请加客服微信：13310830171。

上一篇：深度解析高速SerDes：从时钟恢复到信号均衡的核心技术

下一篇：中微爱芯全栈运放矩阵，筑牢国产信号链基石