芯片与声学协同破局：国产汽车芯片进入“系统级替代”新阶段

来源：思瑞浦| 发布日期：2026-04-24 11:28:40 浏览量：

在2026年4月12日举行的智能电动汽车高层论坛期间，车百会研究院理事长张永伟与思瑞浦首席运营官严红辉、兴科迪总裁雷昕举行闭门座谈，聚焦汽车芯片产业复苏、国产化路径升级及车载声学创新等核心议题。此次对话释放出一个明确信号：中国汽车芯片产业已走出低谷，正从“单点替代”迈向“系统级协同”，而车载声学作为AI交互与隐私感知的关键入口，正成为国产技术突围的新高地。

据严红辉介绍，思瑞浦作为国内领先的车规模拟芯片企业，汽车业务连续多个季度实现同比增长。公司已在苏州建成全国产化测试产线，其BMS AFE（电池管理前端）芯片成功量产，车载通信芯片完成本土化落地，覆盖三电系统、智能座舱、ADAS等核心场景。目前，超300颗车规芯片实现规模出货，合作遍及主流车企与Tier1供应商，并通过ASIL-D功能安全认证及ISO 17025实验室体系，构建起从虚拟IDM到测试验证的全链条能力。

兴科迪则聚焦车载听觉感知系统，深耕扬声器、麦克风阵列及音频处理方案。雷昕指出，当前车载声学芯片仍高度依赖海外厂商，尤其在高性能ADC/DAC、音频DSP等领域存在明显“卡脖子”风险，国产替代空间巨大。为此，兴科迪与思瑞浦已启动深度战略合作，不再局限于单一芯片比价，而是联合开发“芯片+声学部件+算法”的整体解决方案，推动从硬件供应向体验交付转型。

张永伟强调，汽车供应链正在经历结构性重塑——传统多级Tier体系加速向“整车厂 + T0.5级核心供应商”演进。在此背景下，芯片企业必须跳出“卖器件”思维，与零部件厂商共建联合研发机制。他特别指出，车载声学不仅是智能座舱的组成部分，更是车内AI交互、情绪识别与隐私保护的核心载体，应纳入“声光电一体化”生态进行系统设计，以高附加值方案支撑车企打造差异化体验。

双方达成共识：未来将围绕电池管理、车载通信、智能音频等关键领域，联合主机厂推进核心芯片规模化上车；同时探索沉浸式座舱新场景，将技术能力转化为可感知的用户体验。车百国际将持续搭建产业协同平台，推动“芯片-部件-整车”深度融合，加速构建安全、高效、创新的智能汽车本土供应链体系。

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