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2026年初,恩智浦半导体(NXP)以一系列高集成度、高安全性新品强势开局,覆盖智能边缘计算、软件定义汽车(SDV),展现出其在AI与汽车电子融合浪潮中的技术纵深与生态协同能力。
i.MX 93W 成为业界首款将AI NPU与三频安全无线连接(Wi-Fi 6E/Bluetooth 5.4/Thread) 集于一体的单芯片应用处理器。其预认证射频设计可替代多达60个分立元件,大幅简化IoT与机器人产品的开发流程,并通过eIQ AI工具链加速边缘智能体部署。

面向汽车与工业以太网边缘,恩智浦推出全球首批 10BASE-T1S PMD收发器(TJA1410/TJF1410),支持多点总线拓扑,以低成本实现传感器与执行器的直接以太网接入,为SDV区域架构和工业物联网提供底层连接基石。
全新 S32N7 处理器基于5nm工艺,首次在单芯片上整合动力总成、底盘控制、车身网关与功能安全域,推动汽车EE架构向中央计算演进;而 S32K389 则以320MHz Cortex-M7内核、12MB闪存及12路CAN FD,将高性能MCU能力延伸至电池管理与区域控制器等关键场景。
在超低功耗领域,i.MX 8ULP工业级型号 将工作温度扩展至-40°C~+105°C,满足长生命周期工业设备需求;UCODE X RAIN RFID芯片 则以业界领先的灵敏度与能效,赋能微型标签在医疗、物流等高吞吐场景落地。
恩智浦同步强化软硬协同生态:
与英伟达联合推出的机器人参考方案,融合Holoscan Sensor Bridge与恩智浦SoC,显著缩小体积、降低功耗,适用于人形机器人等前沿形态;
CoreRide Z248区域参考系统 集成48V配电与数据路由,为SDV提供可量产的区域控制器样板;
全新 eIQ Agentic AI框架 支持在边缘设备上构建自主智能体,结合硬件级安全,简化AI代理开发;
S32K344 48V电机控制套件 则为PMSM/BLDC等高功率应用提供即用型开发平台。
从单芯片集成到全栈参考设计,恩智浦正以“安全+连接+智能”三位一体战略,推动开发者在AIoT与智能汽车时代快速实现创新落地。
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