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在晶体管微缩逼近物理与经济极限的当下，集成电路产业正经历一场由先进封装驱动的系统级革命。3月25日，在SEMICON China 2026开幕论坛上，长电科技CEO、SEMI全球董事郑力发表题为《先进封装的原子级革新定义芯片成品制造新范式》的演讲，首次系统阐述“原子级精度”如何重构芯片制造逻辑，并成为AI算力演进的关键支撑。
郑力指出，传统依赖制程微缩提升性能的路径已难以为继。取而代之的是以混合键合（Hybrid Bonding）为代表的先进封装技术，正推动芯片制造进入“原子级精度”时代。这一变革体现在四大维度：对准精度、互连密度、表面粗糙度与界面间隙控制，整体实现三个数量级的跨越。例如，芯粒（Chiplet）间互连密度已从百/千级每平方毫米跃升至万级甚至更高，显著缩短信号路径、降低功耗并提升带宽。
“芯片制造的重心，正从‘把晶体管做小’转向‘把系统做好’。”郑力强调，新范式追求的是更短互连、更低损耗、更强信号完整性与更高良率稳定性——这不仅是工艺升级，更是系统工程思维的全面落地。
原子级封装的高复杂度催生了对AI工具的刚性需求。郑力表示，AI已从“可选项”变为“必选项”：通过数字孪生、多源数据融合与知识推理，AI正深度介入良率预测、工艺窗口优化与跨学科协同仿真，将问题解决节点大幅前移。
反过来，先进封装也为AI硬件突破提供底层支撑。基于原子级互连，数千颗AI芯片可实现超大规模集成，打破算力墙；而光电共封装（CPO） 技术则通过光电器件与计算芯粒的微系统融合，为下一代高性能计算提供高带宽、低延迟的互连方案。
然而，3D堆叠带来的复合良率、热应力与机械可靠性挑战，使得多维验证（电学、热学、力学）成为量产前提。郑力呼吁，设备、材料、EDA与封测企业需深度协同，构建面向原子级制造的全栈生态。
展望未来，郑力断言：“原子级先进封装不仅是后摩尔时代延续产业发展的核心路径，更是AI算力革命的基石。”长电科技将以“先进封装，芯连万象
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