纳芯微×联合动力：两颗定制芯片量产，驱动电驱系统迈入高集成时代

在新能源汽车“多合一”电驱平台加速普及的背景下，芯片级集成正成为突破性能、安全与体积瓶颈的关键路径。近日，国产车规芯片领军企业纳芯微宣布，其与头部电驱供应商联合动力（Inovance Automotive）联合定义并定制开发的隔离采样芯片与逻辑ASC集成芯片，已在联合动力新一代电驱平台正式量产。这一深度合作不仅实现了从“分立电路”到“单芯片集成”的架构跃迁，更标志着中国电驱产业链在核心芯片定义能力上的关键进阶。

从冗余到精简：芯片集成破解电驱系统痛点

传统电驱系统依赖大量分立器件实现电压采样、过压保护与逻辑控制，导致PCB面积大、线束复杂、响应延迟且失效率高。面对车企对高功率密度、长续航与功能安全ASIL-D的严苛要求，联合动力前瞻性提出将关键模拟与数字功能“芯片化”。

纳芯微据此推出两颗高度集成的定制芯片：

隔离采样芯片：单颗集成高压LDO、隔离放大器、隔离比较器，支持高精度母线电压采样（误差<1%）与微秒级过欠压保护，外围器件减少60%以上；

逻辑ASC芯片：集成多路逻辑门、电平转换及频率检测功能，集中处理PWM、使能、故障反馈等接口信号，简化MCU连接复杂度。

三大价值跃迁：质量、尺寸、开发效率全面提升

该方案带来系统级收益：

可靠性跃升：元器件数量大幅减少，硬件潜在失效率显著降低，为ASIL功能安全架构提供坚实基础；

小型化突破：PCB面积缩减30%+，助力电控单元向“巴掌大小”演进，提升整车布置灵活性；

开发周期缩短：标准化芯片替代复杂分立调试，联合动力工程师可聚焦算法与热管理等核心创新。

“每一颗芯片的技术升级，都能带来体系化创新价值。”联合动力研发中心总监郑超表示，“我们不仅开发电控产品，更具备了源头定义核心芯片的能力。”

“隔离+”生态支撑全栈车规方案

此次合作依托纳芯微成熟的“隔离+”技术平台。截至2025年10月，其隔离类芯片累计出货超20亿颗，覆盖数字隔离、隔离采样、隔离驱动、隔离电源四大方向。同时，公司已构建完整的汽车接口产品矩阵，包括CAN/LIN收发器、SerDes、逻辑IC等，可为主驱逆变器、OBC、BMS等三电系统提供一站式信号链与电源解决方案。

纳芯微产品线总监叶健强调：“这是围绕应用创新战略的生动实践。我们将持续以高精度、高可靠、高集成的芯片，支撑客户打造下一代电驱平台。”

行业启示：国产芯片从“供应”走向“共定义”

过去，车规芯片多由国际巨头主导规格；如今，以纳芯微与联合动力为代表的合作模式，正推动国产芯片企业从“被动适配”转向“主动定义”。这种深度协同不仅加速技术落地，更构建起本土化、高韧性的新能源汽车供应链。

随着800V高压平台、碳化硅电驱普及，对隔离带宽、抗扰度与功能安全的要求将进一步提升。可以预见，此类“系统厂商+芯片原厂”联合定义的定制化集成方案，将成为下一代电驱平台的标配。

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