TI联合TCL空调推AI MCU，以“实时控制+边缘AI”重构智能能效新标准

在全球“双碳”目标加速落地的背景下，空调行业正经历一场由能效法规与用户需求共同驱动的深度变革。传统依赖压缩机或换热器硬件升级的节能路径已逼近物理极限，而消费者对“主动感知、智慧节能”的体验诉求却持续攀升。在此关键节点，德州仪器（TI）与TCL空调宣布启动联合AI MCU开发项目，以TI最新C2000™系列微控制器TMS320F28P550为核心，打造全球首个深度融合实时控制与边缘AI能力的空调电控平台，标志着智能空调正式迈入“算法驱动能效”的新阶段。

从参数竞争到体验升维：行业痛点倒逼技术重构

当前，欧盟ERP、中国新国标等全球能效法规不仅设定了更高APF（全年能源消耗效率）门槛，更引入全生命周期评价体系，要求产品在动态工况下持续优化能耗。然而，传统变频空调受限于MCU算力与控制架构，难以实现环境自适应调节——往往在“高能效”与“快响应”之间妥协。

TI与TCL空调的合作始于20余年前，历经四代电控平台迭代，已将变频精度与电源效率推向行业前列。此次聚焦AI MCU的深度协同，正是为破解“智能与节能难以兼得”的核心矛盾。TCL空调以“小蓝翼”技术为引擎，正推动产品从“功能标准化”向“感知个性化”跃迁，而TI的芯片级创新则为其提供了底层支撑。

TMS320F28P550：双核架构打通能效与智能的任督二脉

作为C2000™系列的旗舰产品，TMS320F28P550采用“实时控制 + 边缘AI”异构架构，专为空调等高动态负载场景设计：

超强实时控制能力：150MHz C28x DSP内核集成FPU32浮点单元与TMU三角函数加速器，可毫秒级执行压缩机矢量控制、制冷剂流量优化等复杂算法；24路ePWM与39通道高精度ADC确保传感器数据闭环精准；

内置NPU实现本地AI推理：600–1200 MOPS神经网络处理单元（NPU）支持部署轻量化CNN模型，基于室内外温湿度、用户习惯、电网负荷等多维数据，动态调整压缩机转速与风扇策略，在保障舒适度前提下实现系统级能效最大化；

与GaN功率器件协同：高频开关特性配合GaN方案，进一步提升外机功率密度，降低转换损耗。

尤为关键的是，该芯片通过独立可编程控制律加速器（CLA），将AI任务与实时控制解耦，避免资源争抢，确保安全关键功能不受干扰。

全栈工具链降低AI落地门槛

为加速方案商用，TI同步提供完整边缘AI开发生态：

Edge AI Studio-Model Composer：支持拖拽式模型部署，自动生成嵌入式代码；

Tiny ML Modelmaker：适配资源受限场景，压缩模型体积；

预集成参考设计：涵盖电弧故障检测、电机健康预测等空调专属功能；

工业级通信接口：内置CAN FD、PMBus等，便于接入楼宇能源管理系统。

这使得家电厂商无需组建庞大AI团队，即可快速将算法能力转化为产品竞争力。

行业意义：从单品智能迈向家庭能源中枢

此次合作不仅是芯片与整机的联合创新，更预示着空调角色的根本转变——从被动执行指令的“家电”，进化为可感知、可决策、可协同的家庭能源智慧节点。在电网互动、光储直柔等新型电力系统趋势下，具备边缘AI能力的空调有望参与需求响应，成为分布式能源管理的关键单元。

TI表示，未来将持续开放技术生态，携手产业链伙伴探索更多高能效应用场景。随着TMS320F28P550平台在TCL新一代AI健康空调中规模落地，智能空调的“能效天花板”或将被彻底打破，为全球绿色低碳转型注入强劲“芯”动能。

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