中微爱芯发布32通道电平转换器AiP74AVC32T245/AiP74LVC32T245，LFBGA96封装节省63% PCB面积

在消费电子持续向轻薄化、高集成度演进的背景下，PCB空间日益成为系统设计的关键瓶颈。近日，中微爱芯（i-core）推出两款32路双向电平转换芯片——AiP74AVC32T245与AiP74LVC32T245，凭借创新的LFBGA96封装（13.5mm × 5.5mm），单颗器件即可替代两颗传统TSSOP48封装芯片，直接节省约63%的占板面积，为高速、高密度互连提供全新解决方案。

高密度集成：32通道塞入指甲盖大小封装

传统电平转换方案常需多颗16位或8位器件级联，不仅占用大量PCB空间，还增加布线复杂度与信号串扰风险。AiP74AVC32T245/LVC32T245通过单芯片集成32路独立双向通道，支持灵活配置为1×32或4×8矩阵，极大简化接口设计。

其采用LFBGA96先进封装，引脚间距精细，热阻低、寄生电感小，在提升电气性能的同时，显著改善高频信号完整性。对于智能手机、可穿戴设备、AR/VR头显等对厚度和面积极度敏感的产品，该方案可释放宝贵空间用于电池或传感器布局。下图是AiP74AVC32T245与AiP74LVC32T245引脚图

宽电压覆盖 + 高速传输，适配多元应用场景

两款器件覆盖主流逻辑电平标准：

AiP74AVC32T245：支持0.8V至3.6V双向转换，适用于先进SoC、LPDDR接口等低电压系统；

AiP74LVC32T245：支持1.2V至5.5V，兼容传统5V MCU、工业PLC及传感器模块。

二者均支持数百Mbps高速信号传输，满足MIPI、SPI、I²C、GPIO扩展等高速数字总线的时序要求。内置三态输出与方向控制引脚，可在系统待机或局部掉电时实现总线隔离，有效抑制串扰与功耗泄露。

此外，芯片具备低静态功耗、-40°C至+125°C宽温工作能力，并支持局部电源关闭（Partial Power-Down）保护，确保在混合供电系统中的可靠性。

应用场景广泛，赋能下一代紧凑型设备

该系列电平转换器已广泛适用于：

移动终端：主控与摄像头/触控模组间的多路GPIO电平匹配；

工业边缘设备：连接3.3V处理器与5V传感器/执行器；

车载电子：座舱域控制器中多协议接口桥接；

服务器与通信模块：高速SerDes辅助信号调理。

典型应用中，一颗LFBGA96芯片即可完成原本需两颗TSSOP48器件才能实现的功能，不仅减少焊点数量、提升良率，还降低供应链管理复杂度。

国产突破：高密度封装能力迈上新台阶

此次中微爱芯成功量产LFBGA96封装的32通道电平转换器，标志着国产模拟/混合信号芯片在先进封装集成度与高速信号处理能力上取得重要进展。在“去美化”与供应链安全需求驱动下，此类高性价比、小尺寸、高性能的国产替代方案正加速进入主流设计。

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