ROHM推出HPLF5060封装车载低耐压MOSFET

全球领先的半导体制造商ROHM近日宣布，其车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品线中新增了 HPLF5060 封装产品。这款新封装尺寸仅为 4.9mm×6.0mm，相较于传统TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装，体积显著减小，同时通过采用 鸥翼型引脚 和 铜夹片键合技术，大幅提升了安装可靠性和电流承载能力。

小型化与高可靠性兼得

随着电动汽车和自动驾驶技术的发展，市场对车载电子元件的小型化需求日益增长。然而，小型化往往伴随着安装可靠性的挑战，尤其是在引脚间距狭窄和无引脚结构的封装中。ROHM推出的HPLF5060封装，不仅实现了比传统封装更紧凑的设计，还通过引入 鸥翼型引脚 提高了焊接质量，确保在电路板上的安装更加稳固。

此外，该封装采用了 铜夹片键合技术，有效增强了导电性能和散热效果，支持更高的电流密度。这使得HPLF5060封装产品能够在保持小型化的同时，满足大功率应用的需求，如主驱逆变器控制电路、电动泵和LED前照灯等关键车载系统。

未来规划：持续扩展产品线

ROHM计划进一步扩展该封装的产品阵容，并预计在 2026年2月 推出更小型化的 DFN3333（3.3mm×3.3mm） 封装产品。DFN3333将采用 可润湿侧翼成型技术，进一步提升安装可靠性，特别适用于对空间要求苛刻的应用场景。具体产品线如下：

AG040FGS4FRA

AG140FGS4FRA

AG142FGS4FRA

AG047FLS4FRA

AG048FLS4FRA

AG540EGS4FRA

AG542EGS4FRA

AG543EGS4FRA

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与此同时，ROHM还在开发 TOLG（TO-Leaded with Gullwing） 封装产品（9.9mm×11.7mm），旨在为需要更高功率和更强可靠性的应用提供解决方案。这一系列举措表明，ROHM致力于不断优化其产品线，以满足车载市场的多样化需求。

开发背景与市场需求

近年来，车载低耐压MOSFET市场正朝着小型化方向快速发展，尤其是向 5050级及更小尺寸 的封装形式转变。然而，小型封装带来的安装可靠性问题一直是行业面临的挑战。ROHM通过引入新型封装设计，成功解决了这一难题，使其产品既具备小型化的优点，又能在实际应用中表现出卓越的可靠性。

应用示例

HPLF5060封装产品广泛应用于以下领域：

主驱逆变器控制电路：用于电动汽车的动力控制系统；

电动泵：包括冷却系统、燃油泵等；

LED前照灯：提高照明效率和安全性。

这些应用场景对MOSFET的性能和可靠性提出了严格要求，而HPLF5060凭借其优异的电气特性和紧凑设计，成为理想的选择。