意法半导体推双快门500万图像传感器，赋能工业与安防视觉

意法半导体（STMicroelectronics）近日发布其ST BrightSense™图像传感器家族的四款全新500万像素CMOS产品——VD1943、VB1943、VD5943和VB5943，标志着该公司正加速将其领先的光学传感技术从消费电子拓展至工业自动化、智能安防与零售等高增长领域。该系列传感器凭借全球罕见的全局/卷帘双快门架构、紧凑封装与片上RGB-IR分离功能，为机器视觉系统带来前所未有的灵活性与成像性能。

在工业4.0与AIoT浪潮下，视觉系统对传感器的要求已远超传统拍照需求。高速产线上的物体追踪需无运动模糊的全局快门，而静态场景下的高动态细节则依赖低噪声卷帘快门。意法半导体此次推出的传感器同时支持两种快门模式，开发者可根据应用场景动态切换：全局快门消除高速运动伪影，适用于机器人抓取、物流分拣；卷帘快门则提供更高信噪比与细节表现力，适合精密检测与生物识别。这一“一芯双模”设计在当前市场中极为稀缺，显著提升系统适应性。

得益于2.25µm背照式（BSI），结合电容式深沟槽隔离（CDTI），新传感器在低照度环境下仍能保持高灵敏度与锐利成像。单帧片上HDR功能进一步增强明暗区域细节还原能力，满足工厂车间、户外交通监控等复杂光照条件下的可靠识别需求。

尤为引人注目的是VB系列集成的片上RGB-IR分离技术。传统方案需外接滤光片或双传感器实现彩色与红外成像，而VB1943/VB5943通过像素级设计，在单芯片内同步输出5MP RGB与5MP NIR图像，并支持多种模式灵活切换——包括5MP RGB-NIR 4x4马赛克、1.27MP NIR子采样及独立曝光控制。这不仅简化了光学系统设计，还降低了整体BOM成本，特别适用于人脸识别门禁、夜间交通监控等需全天候彩色+红外融合的应用。

在物理尺寸上，传感器裸片仅5.76mm × 4.46mm，封装后为10.3mm × 8.9mm，像素阵列占比高达73%，使其轻松嵌入空间受限的嵌入式视觉模组。配合ST成熟的3D堆叠制造工艺，该系列在保持小体积的同时实现了高性能与高良率。

据Yole Développement预测，到2030年，工业与安防图像传感器市场规模将达39亿美元，出货量超5亿颗。意法半导体执行副总裁Alexandre Balmefrezol表示：“我们的目标是将消费级成像技术的规模优势带入工业领域，通过高集成、高可靠、高灵活性的解决方案，推动边缘视觉智能化。”

目前，四款传感器已开放评估与样品申请，预计于2026年2月量产。随着AI驱动的视觉应用从“看得见”迈向“看得准、看得懂”，意法半导体正以系统级创新，巩固其在下一代智能感知市场的战略地位。

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